FX168财经网_全球视野外汇黄金加密货币NFT资讯网

人形机器人发展前景如何？哪些人形机器人股最值得关注？

片绝对领导者平台优势：高性能数据中心AI GPU系统 + CUDA生态壁垒英伟达从「供脑」，到布局更广泛的生态系统，该公司正在加速将自身AI领先优势赋能到人形机器人上。英伟达预计2026年上半年推出专为人形机器人设计的紧凑型计算机Jetson Thor。英伟达拥有强大的AI大模型软硬件生态：首款生成式物理基础模型开发平台Cosmos、全新Omniverse Blueprint、机器人仿真平台Isaac Sim、可应用于机器人领域的高性能Thor晶片等。黄仁勋表示，人工智能的下一个前沿是物理AI，通用人形机器人的ChatGPT时刻即将到来。 3、亚马逊（AMZN.US）投资看点应用场景明确：全球仓储机器人技术标杆双足机器人Digit是首个为公司创收的人形机器人，在2024年“RBR50机器人创新奖”中被评为年度最佳机器人亚马逊投资了人形机器人制造商Agility Robotics，后者研发的Digit在2023年成为首个正式部署在产业现场的人形机器人。亚马逊也参与了明星人形机器人公司Figure AI的投资。 4、小米集团（1810.HK）投资看点强大的营销能力，雷军个人的影响力背靠小米生态，与多品类互联小米集团对机器人领域的布局由来已久，自从2015年投资九号公司至2024年年中，小米近十年投资了接近50家机器人企业，包括宇树科技等。小米在2022年8月展示了首款全尺寸仿生机器人CyberOne。除了参与投资，小米陆续成立机器人事业部、注册成立小米机器人技术有新公司、参与成立北京人形机器人创新中心、牵头承担国家重点机器人研发计划，可见决心之大。从手机到生态链，小米集团凭借强大的供应链能力和营销能力在各个领域破局。与许多人形机器人企业相比，小米有着天然的场景应用优势。 5、小鹏汽车（XPEV.US、9868.HK）投资看点 CEO何小鹏：小鹏是最重视AI、最早实现大模型量产的中国车企 AI生态完整：AI汽车、飞行汽车、AI晶片、AIOS操作系统和AI机器人小鹏在2024年底推出人形机器人Iron，具备62个自由度，应用自研的图灵AI晶片和天玑AIOS，并已进入小鹏汽车工厂工作。小鹏CEO何小鹏表示，目前行业内基本所有机器人都处于L2阶段，小鹏有信心成为中国最早量产L3机器人的公司之一。不仅小鹏汽车，全球车企布局人形机器人日益成为趋势。截至2025年2月，约有18家车企宣布进入人形机器人市场，如蔚来、理想、广汽、上汽、理想等。券商观点称，汽车零部件与机器人零部件高度协同，汽车零部件及自动驾驶零部件的战略转型可期。 6、丰田汽车（TM.US、7203.JP）投资看点联手老牌机器人公司波士顿动力丰田研究院在大型行为模型（LBM）有深入研究硬件制造优势、产业资源丰富、人才优势 2024年，全球最大车企丰田汽车宣布，联手现代汽车旗下的波士顿动力公司开发AI人形机器人。波士顿动力公司机器人的灵巧性与丰田的类人行为技术结合，是波士顿动力与其他机器人公司的关键区别。丰田在汽车制造过程中积累了丰富的硬件设计、生产和质量控制经验，并在全球汽车产业中建立了广泛的供应商网路、合作伙伴关系和销售渠道，本身的品牌优势也被市场认可。原文链接

TradingKey02-25 18:30

DeepSeek神助攻，AI下个千亿市场

估，当英伟达芯片架构再迭代个两到三代，AI GPU峰值机架密度功耗最高或超过1000kW，进入MW时代。因此，这样的功耗需求往往需要能够承接更高功率密度，以及更高转换效率的电源设备。这一逻辑促成了去年某些A股公司的大幅上涨。去年10月17日，麦格米特公告宣布与英伟达达成合作，参与其Blackwell GB200系统的创新设计与合作建设。麦格米特在去年10月15-17日召开的OCP全球峰会上推出了适用于NVDIA MGX平台的最新电源系统，模块化的解决方案在1U服务器电源架中提供总计33kW功率，效率高达97.5%。由于合作项目将对未来业绩产生积极影响，而且是唯一一家直接进入英伟达供应链的大陆电源合作商，麦格米特的股价自此一发不可收拾，18日至23日连续四天涨停，自9月24日以来市值翻逾一倍。另一家上市公司—欧陆通，其服务器电源产品也可支持英伟达系列GPU服务器，并与浪潮信息、富士康、华勤、联想、中兴、新华三等国内服务器系统厂商建立合作关系。公司推出的符合OCP ORv3规范的机架式电源解决方案，配置了6组5.5kW服务器电源，转换效率高达 97.5%，并可拓展至2OU 66KW、3OU 66KW以及4OU 132KW 等方案。去年公司预告全年业绩归母净利润同比增长27.22%—47.65%，数据中心电源业务收入上半年就高增了77%，接近5亿元的规模，高功率服务器电源占比42%，同比高增464.1%，市值同时大幅提升。今年，有两件轰动整个AI行业的大事儿相继发生，一个是美国总统特朗普带着甲骨文、软银、OpenAI三家大公司弄出了一个花费可能要高达5000亿美元的“星际之门”项目，用于AI基础设施。另一件，则是国内DeepSeek背后的技术进步引领了行业推理成本大幅下降的趋势，现在各行各业的公司都在争先抢后的接入DeepSeek。硬件层面的"功耗膨胀"现象，与 DeepSeek 等大模型平台迸发的AI推理需求形成叠加效应，或将改变原来电力需求曲线，未来有望保持更快的增长速度。 02DeepSeek神助攻，AI下个千亿市场 DeepSeek的发布和开源大幅缩进了模型层面差距，使AI发展重心从训练模型向应用落地倾斜，应用侧的推理算力需求相应上升。而且推理更注重能效比，即单位能耗下的计算能力，使其更适合大规模部署和长期运行。智算中心用电规模可以达到100-200MW，十倍于传统的数据中心耗电量。为了承接未来大规模的推理需求，AIDC的供配电系统面临着迭代需求，即追求高功率密度和高能效比。数据中心的电力传输就像人体的血液循环系统，需要多个器官协同工作。整个过程分为市电引入→电压调整→配电分配→备用电源切换→末端供电五个阶段，每个阶段都有专用设备投入使用。涉及到的电力设备投资包括：AC/DC服务器电源模块、柴油发电机、变压器、不间断电源（UPS）、配电柜、以及后备电池等。驱动一台AI服务器，需要经过数次电压转换。高压电从电网进入数据中心后，服务器电源供应器会先将交流电转为直流电，并降压到48伏特；接着主板上的DC／DC转换器，再将电压转换成CPU用的12伏特和GPU用的0.8伏特低电压。因此，数据中心电源架构主要涵盖保障电路 UPS、机架电源 AC/DC、芯片电源 DC/DC 三个层级。 UPS的作用是在当市电输入正常时将市电稳压后供应给负载使用；当市电意外中断时向负载继续供应电能，使服务器维持正常工作并保护负载软、硬件不受电网波动而造成损坏。根据智研咨询数据，2023年国内市占率前三的UPS厂商分别为科华数据、华为和 Vertiv，对应市占率16%/14%/12%，施耐德电气、伊顿、艾默生等国际龙头亦占据一定份额。现在UPS已经形成了标准化的配置和维护流程，技术应用非常成熟，但缺点在于需要经过 AC/DC-DC/AC 两级变换，一定会面临能量转换损耗。 2014年需求云化+降本诉求促使HVDC（高压直流方案）开始在互联网运营商数据中心推广，HVDC通过升压降低损耗，只需AC/DC一次变换，产生热量相应减少，同时部署面积更省，减少电缆投入。并且由于分布式新能源发电也是直流，可以快速接入数据中心全直流系统。近几年，国内互联网大厂主推HVDC-巴拿马电源，集成度和效率继续迭代。2019年阿里巴巴携手台达、中恒电气推出了巴拿马电源，该方案集成了 10kVac 中压配电、变压器、模块化直流电源和输出配电单元等环节。由于能效比高、可扩展性高、适配新能源发电、以及交付周期快等优势，HVDC方案渗透率存在很大的提升空间。2021年，国内数据中心UPS方案渗透率达到78%，而HVDC仅有12%。但相比于竞争激烈的UPS，HVDC厂商头部效应较为明显。根据 DCMAP，龙头分别为中恒电气、台达和Vertiv，2022 年 CR3 高达 90%。机柜外追求的是效率提升，而机柜内则追求的是功率密度提升。 PSU是服务器机柜中提供电源的组件，作用是提供稳定的电压电流，防止电源波动或意外事件损坏敏感的计算机硬件。海外大厂更推崇分布式电池和直接供电设计的OCP供配电方案，比起传统UPS+PDU，系统供电效率更高。作为第三代开放整机柜供电方案，对PSU的输出功率要求达到3kW，输出电压为48V，效率应达到97.5%。但与一般服务器相比，AI服务器需要更高性能的处理器，如图形处理器（GPU）、张量处理单元（TPU）和现场可编程逻辑门阵列（FPGA），其功耗可能高出两倍到十倍。譬如，英伟达Blackwell B100和B200，在进行高功率计算时均需要超过1kW的功率支持，是传统CPU的3倍，所需的PSU功率从8卡服务器中的3.3kW提升到了5.5kW。当前AI服务器PSU大多为遵循ORv3-HPR标准的5.5kW PSU，根据英飞凌预测，随着机架功率增加到300kW以上，第二代PSU输出功率将达到8kW至12kW，而第三代PSU输出功率将达到22kW，输出电压将从50V提至400V，以提高功率密度、降低损耗。在高功率AC/DC服务器电源领域，海外以OCP方案为主，HVDC 应用较少，目前价值量较高的5.5kW电源主要供应商为台达、光宝、Advanced Energy 等国际知名企业，竞争格局远好于传统的CRPS电源，国内企业麦格米特、欧陆通已有相关产品储备。综合机构预测，随着高功率机柜需求提升，预计5.5kW及以上高功率PSU占比将快速攀升，AIDC服务器电源市场空间合计将达到415亿元，2028年规模有望超过2000亿。供配电系统其他组成部分，数据中心领域开关柜、变压器市场参与者数量较多，竞争格局相对分散，海外头部厂商包括伊顿、西门子、施耐德等等，主要提供模块化设备、综合解决方案。国内厂商主要包括明阳电气、金盘科技、伊戈尔等，系列产品如中低压开关柜，干式变压器已广泛应用于下游多家知名运营商，云服务商的数据中心。 03尾声未来AIDC的需求呈现高功率、高密度、高效率、高可靠性趋势，整个数据中心的供配电架构将迎来重大变化。同时，大功耗下散热系统也将变得尤为关键。本周，阿里巴巴的财报揭露了AI未来资本开支超乎预计，点燃了市场对于中国科技股价值的新一轮重估。这意味着，数据中心供应链的投资想象空间已经突破预期，在原来美国AI基建的需求基础上，天花板不止更高。当各大科技企业跟上步伐，投入将会更快，业绩兑现的确定性强。

格隆汇02-23 19:49

中美突传重磅消息！DeepSeek拟开发内部AI芯片已启动大规模招聘活动

NVIDIA)的“中国专用”H800 AI GPU和10000个高端H100 AI芯片，总计约10亿美元的计算资源。尽管受到美国的贸易限制，但这并没有阻止DeepSeek，因为这家AI公司确实拥有与其竞争对手相当的设备，而且可能还有更多，目前尚未披露。除此之外，该公司还在华为的Ascend AI芯片上运行推理工作负载。因此，他们确实拥有多样化的“武器库”。但外媒强调，DeepSeek内部开发芯片的概念无疑值得怀疑，因为该公司的发展规模还没有OpenAI等竞争对手那么大，但很高兴看到该公司探索这一选择，因为它将增加AI市场的多样性。关键问题在于，DeepSeek是否能够进入实施阶段。

圈内人02-19 07:52

AMD不断推进AI路径

业绩似乎印证了这一担忧，但但AMD未来AI GPU升级的节奏让市场感到惊讶。有外国分析师认为，财报公布后，股价出现下跌，但在整体前景向好的情况下，投资逻辑依然十分看涨。作者：Stone Fox Capital 优劣对比 AMD 公布的 2024 财年第四季度业绩如下： ➢非 GAAP 每股收益为 1.09 美元，符合市场预期。 ➢营收 77 亿美元，同比增长 24.2%，超出市场预期 1.7 亿美元。随着 AMD 迈入 2025 年，公司回归稳定增长模式，数据中心业务的增长弥补了嵌入式和游戏业务的疲软。预计未来嵌入式业务将贡献一定增长，而游戏业务可能保持疲软，但季度销售额仍在 5 亿美元左右，不会出现大幅下滑。关键在于，数据中心业务的收入已占公司总收入的 50% 以上。未来，AMD 将伴随数据中心市场成长，AI GPU 业务的转型也让公司的增长模式更加稳定。来源：The NextPlatform AMD 预计 2025 年第一季度收入同比增长30%，达约 71 亿美元，略高于市场普遍预期的 70 亿美元。然而，由于市场对更高增长的预期，加上最新 AI GPU 业绩未能令人满意，AMD股价下跌超过10%。市场最初预计 AI GPU 业务将在 2024 年下半年快速增长，但目前 2024 年上半年该业务销售额与四季度相比仍保持平稳。关键问题在于 MI325 GPU 并未达到预期，但 AMD 已经提前将 MI350 系列的发布时间从年底调整至年中，大幅加快产品迭代速度。 MI350 预计将与英伟达的 Blackwell 架构 B200 GPU 竞争，使 AMD 在 AI GPU 领域的竞争力大幅提升。在四季度财报电话会议上，AMD CEO 苏姿丰发表了以下重要声明： “展望未来，我们的下一代 MI350 系列 GPU 采用 CDNA 4 架构，在 AI 计算性能方面将实现史上最大跃升，比上一代 CDNA 3 提高 35 倍。硅片表现良好，我们在收到第一批芯片后的 24 小时内便能运行大规模 LLM（大模型），并且验证工作进展超预期。” “客户对 MI350 系列的反馈积极，正在推动更广泛的合作，尤其是与现有超大规模云计算公司（hyperscalers）及新客户的深度合作。基于初期的硅片进展和客户兴趣，我们计划本季度开始向主要客户提供样品，并计划在年中加速量产。” 此外，AMD 还确认 MI400 系列（2026 年发布）也在顺利推进，CDNA 未来架构将支持大规模数据中心解决方案，与 CPU、GPU 及网络深度整合。 AMD 未来 AI GPU 产品路线图： ➢MI325X（2024四季度）：拥有行业领先的内存容量和带宽，计算性能比竞品高 1.3 倍，与英伟达 H200 GPU 相当。 ➢MI350X（2025 年）：采用 CDNA 4 架构，AI 推理性能比 MI300 提升 35 倍，预计将与英伟达 B200 GPU 竞争。 ➢MI400（2026 年）：采用 CDNA “Next” 架构，支持更高级别的数据中心计算集成。从本质上讲，MI325X更符合英伟达的H200 GPU，而MI355X将匹配具有更高内存的B200 GPU。来源：The NextPlatform 虽然市场正在放弃AMD，但这家芯片公司实际上正变得更具竞争力。管理不断地向前推进，遇到任何挫折都要迅速转向。大人工智能未来市场对 AMD 2025 年 AI GPU 业务的明确指引感到失望，原本希望公司能给出80亿至100亿美元的AI业务收入预期。然而，苏姿丰确认AI业务的长期增长趋势： “我们相信，AMD 目前处于陡峭的长期增长轨道上，数据中心 AI 业务将从 2024 年的 50 亿美元收入迅速增长至未来的数百亿美元。” 换言之，AI 业务收入有望从2024年的50亿美元增至200亿美元以上，关键问题在于增长速度。但这一趋势几乎无可争议。值得注意的是，大型科技公司正在大幅增加数据中心支出。例如，亚马逊计划在2025年投资1000亿美元，而亚马逊、谷歌、Meta和微软的总资本支出预计超 3000 亿美元。来源：Bloomberg 与此同时，英伟达预计 2026 财年数据中心业务收入可达 2000 亿美元，而这一预测甚至未计入科技巨头最近宣布的额外资本支出。如果 AMD 仅获得 10% 的市场份额，其 AI 业务收入便可从去年 50 亿美元跃升至 200 亿美元。基于销售额从2024年的250亿美元增长到150亿美元，AMD可以在未来几年实现以下财务目标：总收入= 400亿美元毛利润率 = 60% → 240 亿美元运营支出 = 24% → 96 亿美元营业收入= 144亿美元税率 13% → 净利润 125 亿美元每股收益= 125亿美元/1.64亿美元股票= 7.62美元如果 AMD 获得 20% 市场份额，AI 业务再增长 200 亿美元，整体收入达 600 亿美元：总营收 = 600 亿美元毛利润率 = 60% → 360 亿美元运营支出 = 24% → 144 亿美元营业利润 = 216 亿美元税率 13% → 净利润 188 亿美元每股收益= 11.46 美元当然，高得多的销售额可以提高部分利润率。考虑到该公司只有20%的市场份额，AMD可以实现每股收益11.46美元的目标，而不是最终的牛市情况。股票疲软的讽刺之处在于，AMD即将推出一款与目前市场上英伟达的GPU竞争的GPU，而与此同时，数据中心终于克服了来自其他领域的一些不利因素。最终的结果是，AI GPU销售的所有增长将更多地反映在AMD的季度业绩中，从而推动股价走高。该股的交易价格约为每股收益基本目标的14倍。AMD的机会是在AI GPU领域抢占更多的市场份额，从而重新测试之前的高点。最大的风险是MI350或MI400 GPU无法提供具有竞争力的产品。AMD的销售将陷入困境，其股价可能会走低。总结当前市场对 AMD 的悲观情绪提供了机会。随着科技巨头大规模投资数据中心，AMD 未来几年将实现显著增长，并逐步挑战英伟达的市场主导地位。 $美国超微公司(AMD)$

老虎证券02-10 19:54

周一美股成交额TOP20：英伟达居首，Palantir暴涨24%，特斯拉、AMD、苹果等公司动态解析

词解释 **GB200**：英伟达最新AI GPU产品，主要用于数据中心。 **Megapack**：特斯拉推出的大型储能电池系统。 2025年相关大事件 **2025年2月10日** - AMD预计公布AI芯片最新进展。 **2025年3月** - 美联储政策会议，市场关注利率变化。专家点评 “英伟达的AI市场仍在扩张，但供应链问题可能拖累短期表现。” — **摩根士丹利分析师，2025年2月4日** 来源：今日美股网

今日美股网02-06 00:12

AMD大跌，GPU老二凉了？

绩的好坏。数据中心业务的增长主要来自AI GPU的贡献，2024年全年收入超50亿美元，符合管理层此前给出的指引。客户部门的增长一则来自PC市场的回暖，二则主要来自市场份额的提升，这里要感谢老对手英特尔，其混乱的管理自乱步伐，同期营收下滑了9%，给了AMD反超的机会。游戏业务的下滑主要是大客户微软和索尼的游戏机处于去库存阶段，考虑到营收占比低且成长性不佳，市场对该业务关注度较低。嵌入式和游戏业务面临同样的问题，工业等下游市场的客户去库存，导致收入同比下滑，但从趋势上看，去库存进入尾声，2025年有望小幅增长。聊完收入，再来看AMD的利润率，去年四季度的毛利率达到51%，创下历史记录：毛利率的提升主要得益于收入结构的改善，盈利能力更强的数据中心和客户部门贡献了主要的营收及增长点，从营业利润率上看，数据中心四季度为30%，明显高于客户部门的19.3%和游戏业务的8.9%。展望2025年，AMD预计所有业务都将增长，其中数据中心和客户部门预期强劲，游戏和嵌入式小幅增长，总营收增速达到两位数。但是，展望2025年一季度，虽然AMD预计总营收将达到71亿，上下浮动3亿美元，同比增长约29.7%，略高于分析师预期的70.4亿，但预计数据中心营收环比下滑约7%，预计2025年上半年数据中心收入与2024年下半年接近。数据中心业务的指引没有亮点，且未给出具体的数字，不同于去年同期，AMD起码给出了年度销售额指引，即使后来屡次修正，但起码给市场吃了一颗定心丸。而今年，AMD只是给出了强劲的两位数增长，没有具体数字，加上市场本来就担忧DeepSeek和定制化芯片（ASIC）对GPU的冲击，AMD这份财报显然没有打消忧虑。从估值上看，AMD当下也偏尴尬，市销率7.5倍，不高不低，令人纠结：目前，分析师对AMD2025年的营收增速预期是24%，这增速和AI GPU老二的定位很难联系起来。根据管理层的指引，今年年中，AMD AI GPU MI350将提前上市，若市场反馈良好，管理层上调AI GPU销售额，或成为业绩拐点。总的来说，AMD确实从AI中受益，但可惜，估值不够低，增速又不够性感，最终沦为AI盛宴的看客。

老虎证券02-05 14:34

DeepSeek冲击波结束了吗？

，和博通、迈威尔一样，AMD纵然此前的AI GPU收入并不高，股价涨幅也不大，但一旦英伟达的增速下降，产品价格有望下调，积极和AMD竞争，以获取增长，因此，AMD能否从DeepSeek冲击中受益，要打一个大大的问号？总而言之，如果顺着DeepSeek低成本开发逻辑延伸，对英伟达、台积电、阿斯麦等整个半导体产业链都有不利影响。但现实世界是复杂的，投资者不能只考虑AI大模型成本下降，还要考虑AI大模型成本降低后，采用率上升带来的使用量增长，如果未来诞生AI杀手级应用，对算力的需求或极具增加。因此，不少分析师认为，DeepSeek短期对半导体利空，但长期来看，AI带来的增量依然是积极的，半导体公司将持续受益。时间越长，投资逻辑越容易确认，但是，大部分投资者都是短期行事，能持有1年都算是价值投资。半导体终将从AI中受益的大话，在股价剧烈波动中最容易证伪，因此，对于高估值的AI概念股，如英伟达、博通和迈威尔，投资者务必紧跟科技巨头动向以及公司的财报，若有放缓苗头，早日远离较好，毕竟，估值高还是低，一眼可辩，而业绩增速是高是低，不确定性很大！ $英伟达(NVDA)$ $阿斯麦(ASML)$ $台积电(TSM)$ $美国超微公司(AMD)$ $博通(AVGO)$

老虎证券01-31 15:24

台积电2024Q4业绩电话会议高管解读财报

义为用于数据中心 AI 训练和推理的 AI GPU、AI ASIC 和 HBM 控制器）的收入占我们 2024 年总收入的近 15%。即使在 2024 年增长了两倍多之后，我们预计 AI 加速器的收入在 2025 年将翻一番，因为 AI 相关需求将继续强劲增长。作为人工智能应用的关键推动者，随着客户依赖台积电以最高效、最具成本效益的方式大规模提供最先进的工艺和封装技术，我们技术平台的价值正在不断提升。为了应对长期市场需求的结构性增长，台积电正与客户密切合作，规划产能，并投资于尖端专业和先进封装技术，以支持其增长。正如我们之前所说，台积电采用严谨而粗略的产能规划系统来评估和判断市场需求，以确定适当的产能建设。当我们对人工智能相关业务的预测需求如此之高时，这一点尤其重要。同时，我们致力于获得可持续和健康的回报，使我们能够继续投资以支持我们的客户，当然，同时也为我们的股东带来盈利增长。凭借我们的技术领先地位和广泛的客户群，我们现在预测，从 2024 年已经较高的基数开始，AI 加速器的收入增长将在五年内接近 40% 的复合年增长率。我们预计，AI 加速器将成为我们 HPC 平台增长的最强大驱动力，并成为未来几年整体增量收入增长的最大贡献者。展望未来，作为全球最可靠、最有效的产能供应商，台积电在全球半导体行业中扮演着至关重要的角色。凭借我们的技术领先地位、卓越的制造能力和客户信任，我们有能力以差异化技术应对 5G、AI 和 HPC 等行业大趋势带来的增长。从 2024 年开始的五年内，我们预计我们的长期收入增长将接近 20% 的复合年增长率（以美元计算），这得益于我们四大增长平台，即智能手机、HPC、物联网和汽车。接下来，让我谈谈我们全球制造足迹的最新情况。我们所有的海外决策都是基于客户的需求，因为他们看重一些地理灵活性和必要的政府支持水平。这也是为了最大限度地为我们的股东创造价值。在美国，我们与美国政府有着长期良好的关系，甚至可以追溯到 2020 年 5 月我们宣布亚利桑那州工厂项目之前。我们得到了美国客户以及美国联邦、州和市政府的大力承诺和支持，并正在取得实质性进展。基于我们之前工程晶圆生产的成功，我们能够提前完成亚利桑那州第一家晶圆厂的生产计划。我们的第一家晶圆厂已于 2024 年第四季度采用 N4 工艺技术投入大批量生产，产量与我们在台湾的晶圆厂相当。我们预计产能提升过程将平稳进行，凭借我们强大的制造能力和执行力，我们有信心在亚利桑那州的晶圆厂提供与台湾晶圆厂同等水平的制造质量和可靠性。我们在亚利桑那州的第二座和第三座工厂的计划也在按计划进行。这些工厂根据客户的需求采用了更先进的技术，例如 N3、N2 和 A16。因此，台积电将继续在帮助客户取得成功方面发挥关键和不可或缺的作用，同时仍然是推动美国半导体行业发展的关键合作伙伴。其次，在日本，得益于日本中央、县和地方政府的大力支持，我们的进展也非常好。我们位于熊本的第一家专业技术工厂已于 2024 年底开始量产，产量创下了纪录。我们的第二家工厂，即专业工厂，计划于今年开始建设。在欧洲，我们已获得欧盟委员会以及德国联邦政府、州政府和市政府的大力支持。我们在德国德累斯顿建设专业技术工厂的计划进展顺利，该工厂将专注于汽车和工业应用。在台湾，我们继续得到台湾政府的支持，我们正在投资和扩大我们的先进技术和封装能力。鉴于我们 3 纳米技术的多年强劲需求，我们继续扩大台南科学园的 3 纳米产能。我们还在为新竹和高雄科学园的 2 纳米晶圆厂的多个阶段做准备，以支持客户强劲的结构性需求。我们还在台湾的多个地点扩建我们的先进封装设施。正如我们之前所说，在当今碎片化的全球化环境下，海外晶圆厂的成本对所有公司来说都更高，包括台积电和所有其他半导体制造商。我们正在利用制造技术领先地位和大规模制造基地的基本竞争优势，成为我们运营所在地区最高效、最具成本效益的制造商，同时支持客户的增长。最后，我将谈谈 N2 和 A16 的推出。我们的 2 纳米和 A16 技术在满足对节能计算的迫切需求方面处于行业领先地位，几乎所有创新者都在与台积电合作。我们预计，在智能手机和 HPC 应用的推动下，2 纳米技术在头两年的新流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术。与 N3E 相比，N2 将提供全节点性能和功率优势，在相同功率下速度提高 10 到 15 倍，在相同速度下功率提高 20% 到 30%，芯片密度提高 15% 以上。N2 有望按计划在 2025 年下半年实现量产，其产量上升曲线与 N3 类似。秉承持续改进的战略，我们还推出了 N2P 作为 N2 系列的扩展。N2P 在 N2 的基础上进一步提升了性能和功耗优势。N2P 将同时支持智能手机和 HPC 应用，预计于 2026 年下半年实现量产。我们还将推出采用 Super Power Rail（SPR）的 A16，这是一项单独的产品。台积电的 SPR 是一种创新的一流背面供电解决方案，在业界率先采用了新颖的背面网络方案，该方案可保持栅极密度和器件的灵活性，从而最大限度地提高产品效益。与 N2P 相比，A16 在相同功率下进一步提升了 8% 至 10% 的速度，或在相同速度下提升了 15% 至 20% 的功率，并额外提升了 7% 至 10% 的芯片密度。A16 最适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定 HPC 产品。批量生产计划于 2026 年下半年进行。我们相信 N2、N2P、A16 及其衍生产品将进一步扩大我们的技术领先地位，并使台积电能够在未来很好地抓住增长机会。 (这份记录可能不是100％的准确率，并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录，没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见)

老虎证券01-17 10:13

台积电：2025 年资本开支提升至 380-420 亿（24Q4 电话会）

义为用于数据中心 AI 训练和推理的 AI GPU、AI6 和 HBM 控制器）的营收占总营收的近 15% 左右。 2025 年及长期 AI 加速器营收预测 - 尽管 2024 年已增长两倍多，因 AI 相关需求持续强劲增长，预计2025 年 AI 加速器营收将再翻倍。 - 从 2024 年已较高的基数起，未来 5 年预计 AI 加速器营收增长的复合年增长率（CAGR）接近 40%。 - 预计未来几年 AI 加速器将成为 HPC 平台增长的最强驱动力及整体增量营收增长的最大贡献者。技术平台价值与应对措施 - 作为 AI 应用的关键推动者，随着客户依赖台积电以最有效和具成本效益的方式大规模提供最先进的制程和封装技术，其技术平台价值不断提升。- 台积电与客户密切合作规划产能，并投资前沿特殊工艺和先进封装技术以支持增长。 - 同时采用严谨的产能规划系统评估市场需求，确保在满足 AI 相关业务高需求的同时，实现可持续健康回报，为股东带来盈利增长。长期营收增长预期：从 2024 年起的 5 年期间，预计以美元计算的长期营收增长的 CAGR 接近 20%，由智能手机、HPC、IoT 和汽车这四个增长平台共同推动。全球制造布局更新美国布局：亚利桑那州第一座晶圆厂基于早期工程晶圆生产的成功成果，提前生产计划，已于 2024 年第四季度进入大批量生产，采用的制程技术良率与台湾地区晶圆厂相当，预计爬坡过程顺利。第二座和第三座晶圆厂计划也在按部就班推进，将根据客户需求采用更先进技术，如 N3、N2 和 A16 等，台积电将继续助力客户成功并成为美国半导体产业的关键合作伙伴。日本布局：得益于日本中央、地方政府的大力支持，进展顺利。熊本县第一座特殊工艺晶圆厂已于 2024 年底开始量产，良率良好。第二座特殊工艺晶圆厂计划今年开工建设。欧洲布局：得到欧盟委员会及德国联邦、州和市政府的坚定支持，在德国德累斯顿建设特殊工艺晶圆厂的计划进展顺利，该晶圆厂将专注于汽车和工业应用。台湾地区布局：持续获得台湾地区政府支持，投资并扩大先进技术和封装产能。鉴于对 3 纳米技术的强劲多年需求，继续在台湾科学园区扩大 3 纳米产能。同时为新竹科学园区和高雄科学园区的 2 纳米晶圆厂多阶段建设做准备，以满足客户强劲的结构性需求。还在台湾多个地点扩充先进封装设施。海外晶圆厂成本情况：在当前碎片化的全球化环境下，包括台积电和其他半导体制造商在内，海外晶圆厂成本普遍较高。但台积电凭借制造技术领先和大规模制造基地的根本竞争优势，在运营地区保持高效和具成本效益的制造能力，同时支持客户增长。 N2 和 A16 技术介绍 N2 技术 - 2 纳米技术在满足计算需求方面引领行业，几乎所有创新者都与台积电合作。 - 由智能手机和 HPC 应用推动，预计前两年 2 纳米技术的新流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术同期数量。 - 与 N3E 相比，N2 在相同功耗下速度提升 10 - 15%，或在相同速度下功耗降低 20 - 30%，密度增加超过 15%，按计划将于 2025 年下半年量产，租金模式与 N3 类似。 - 通过持续改进策略，推出 N2P 作为 N2 家族的扩展，N2P 在 N2 基础上进一步提升性能和功耗表现。N2P 将支持智能手机和 HPC 应用，计划于 2026 年下半年量产。 A16 技术： - 台积电 SPR 是创新的行业领先背面电源传输解决方案，首次在行业内采用新型背面金属方案，在保持栅极密度和器件灵活性的同时最大化产品效益。 - 与 N2P 相比，A16 在相同功耗下速度进一步提升 8 - 10%，或在相同速度下功耗降低 15 - 20%，芯片密度额外增加 7 - 10%，最适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定 HPC 产品，计划于 2026 年下半年量产。财务表现 2024 年第四季度财务亮点营收：得益于行业领先的 3 纳米和 5 纳米技术的强劲需求，营收环比增长 14.3%（新台币）。毛利率：环比增长 1.2 个百分点至 59%，主要因产能利用率提高和生产率提升，但 3 纳米技术量产的稀释效应部分抵消了这一增长。运营费用与利润率：因运营杠杆作用，总运营费用占净营收的 10%，运营利润率环比增长 1.5 个百分点至 49%。每股收益（EPS）与净资产收益率（ROE）：第四季度 EPS 为新台币 14.45 元，ROE 为 36.2%。按技术划分的营收 3 纳米制程技术占第四季度晶圆营收的 26%。 5 纳米和 7 纳米分别占 34% 和 14%。先进技术（7 纳米及以下）贡献占晶圆营收的 74%。按平台划分的营收高性能计算（HPC）：环比增长 19%，占第四季度营收的 53%。智能手机：增长 17%，占第四季度营收的 35%。物联网（IoT）：下降 15%，占第四季度营收的 5%。汽车：增长 6%，占第四季度营收的 4%。数据中心设备（DCE）：下降 6%，占第四季度营收的 1%。资产负债表现金与有价证券：第四季度末持有现金和有价证券 2.4 万亿新台币（740 亿美元）。负债：流动负债增加 1840 亿新台币，主要因应付账款增加 710 亿新台币、应计负债及其他增加 990 亿新台币。财务比率应收账款周转天数减少 1 天至 27 天。库存天数减少 7 天至 80 天，主要因 3 纳米和 5 纳米晶圆出货。现金流与资本支出（Capex）第四季度运营现金流约 6200 亿新台币，资本支出 3620 亿新台币（112 亿美元），2024 年第一季度现金股息分配 1040 亿新台币。季度末现金余额增加 2410 亿新台币至 2.1 万亿新台币。 2024 年全年财务状况营收：以美元计算增长 30% 至 900 亿美元，以新台币计算增长 33.9% 至 2.89 万亿新台币。全年营收情况 - 3 纳米营收占 2024 年晶圆营收的 18%。 - 5 纳米占 34%，7 纳米占 17%。 - 先进技术占总晶圆营收的 69%，高于 2023 年的 58%。毛利率：增长 1.7 个百分点至 56.1%，主要因整体产能利用率提高，但 3 纳米技术稀释和电费上涨部分抵消增长。运营利润率：增长 3.1 个百分点至 45.7%。每股收益（EPS）与净资产收益率（ROE）：全年 EPS 增长 39.9% 至新台币 45.25 元，ROE 增长 4.1 个百分点至 30.3%。现金流：资本支出 298 亿美元（9560 亿新台币），运营现金流 1.8 万亿新台币，自由现金流 8700 亿新台币。2024 年支付现金股息 3630 亿新台币，同比增长 24.5%。 2025 年第一季度业绩指引营收：预计受智能手机季节性影响，但同时 AI 相关需求持续增长部分抵消影响。预计营收在 250 亿至 258 亿美元之间，按中点计算环比下降 5.5%，同比增长 34.7%。毛利率与运营利润率：基于 1 美元兑 32.8 新台币的汇率假设，毛利率预计在 57% - 59% 之间，运营利润率在 46.5% - 48.5% 之间。税率：2024 年实际税率为 16.7%，2025 年预计在 16% - 17% 之间。 2025 年全年盈利能力影响因素积极因素：3 纳米量产的稀释影响预计逐渐降低，2025 年整体利用率预计适度提高。消极因素： - 海外晶圆厂量产预计产生 2% - 3% 的利润率稀释影响，2025 年第一季度影响小于 100 个基点，全年影响随日本熊本和美国亚利桑那州晶圆厂量产而增大； - 通胀成本（包括台湾地区电价上涨）预计 2025 年对毛利率影响至少 1%； - 2 纳米相关爬坡成本及 5 纳米转 3 纳米产能转换预计对毛利率影响约 1%； - 汇率因素也可能产生影响。 - 长期来看，排除汇率影响并考虑全球制造布局扩张计划，长期毛利率 53% 及以上仍可实现。 2025 年资本预算与折旧资本预算：2025 年预计资本预算在 380 亿至 420 亿美元之间，约 70% 用于先进制程技术，10% - 20% 用于特殊技术，10% - 20% 用于先进封装、测试、掩模制造等。折旧：2025 年折旧费用预计同比高个位数增长，新产生折旧将部分被其他折旧到期抵消。公司在进行资本支出投资未来增长的同时，致力于为股东实现盈利增长，并坚持年度和季度可持续稳定增加每股现金股息。 2.2、Q&A 分析师问答 Q：关于台积电美国未来战略如何，是否会考虑在美国投资最新节点技术？与即将上任的特朗普政府讨论的反馈如何？另外，上次提到不太热衷于接管任何 IDM 晶圆厂，这种想法是否改变，特别是考虑到台积电有潜力成为美国更强有力的本地制造合作伙伴？ A：技术节点方面：并非不想在美国采用与台湾相同的技术，但引入新技术到生产环节时，过程复杂，需靠近研发人员，所以新技术量产初期通常在靠近研发的晶圆厂进行，因此台湾会是首选。扩张战略方面：海外建厂基于客户需求，若客户需求高，在有必要政府支持的情况下会建更多晶圆厂。与现任及未来政府都有坦诚开放的沟通。 IDM 晶圆厂方面：IDM 厂商是重要客户，台积电战略并非基于 IDM 竞争对手的状况。 Q：毛利率方面，目前毛利率接近 60%，上一周期峰值也在此水平附近，基于对 AI 及非 AI 领域改善的指引，预计周期会更强。那么本周期内毛利率应如何看待？达到 60% 以上是否现实？另外，美国晶圆厂的稀释情况，关键因素是什么？既然良率已接近台湾晶圆厂，是周期时间更长，还是其他成本更高？A:毛利率方面：有 6 个因素影响盈利能力，每年不同因素作用不同。若利用率极高，如上次周期，达到 60% 以上并非不可能。美国晶圆厂成本方面：美国晶圆厂成本更高，主要原因包括规模较小、供应链价格较高、生态系统处于早期阶段。未来 5 年，海外晶圆厂每年会带来 2% - 3% 的稀释影响。 Q：台积电更新了长期复合年增长率（CAGR）接近 20%，除了强劲的 AI 需求，对传统应用如 PC 和智能手机增长的看法如何，特别是今年（2025 年）？A:今年 PC 和智能手机仍将温和增长。但因 AI 因素，智能手机会加入 AI 功能，增加硅含量，缩短更换周期，采用更先进技术，即便单位增长为低个位数，硅含量、更换周期和技术迁移带来的增长也高于调整后的单位增长，PC 同理。 Q：关于 AI 方面，将 HBM 控制器纳入 AI 业务收入定义，能否提供更多 HBM 相关业务机会的最新信息？之前台积电宣布与全球主要内存供应商合作，能否提供合作进展的更多细节？A：台积电与所有内存供应商合作，因自身芯片或逻辑技术先进，满足客户需求。目前已看到一些产品推出，但大规模量产并对营收有重大贡献可能还需半年时间。 Q：美国似乎对中国 AI 业务出台新限制框架，这对台积电中国业务有何影响，该如何应对？对于一些中高端芯片，如加密货币挖矿、自动驾驶芯片，是否存在云 AI 相关情况，台积电能否继续为中国客户服务？A：目前初步分析影响不大，可控。客户正在申请特殊许可，相信只要不在 AI 领域（尤其是汽车、工业甚至加密货币挖矿领域），会获得一定许可。 Q：关于 CPO，主要合作伙伴 James Ng（来自台湾）可能与台积电会面以促成供应链。基于近期技术研讨会，已准备好光学引擎，但人才供应链能否助力 CPO 发展？另外，对于台积电代工服务，光网络向 CPO 迁移是否有显著上升空间，因为一些传统产品如光收发器 DSP 可能被替代？A：台积电正在进行硅光子学研究并取得良好成果，但大规模量产可能还需 1 - 1.5 年，初期结果令客户满意。 Q：关于亚利桑那州项目，Wendell 提到会有更高规模，能否更新第二阶段（P2）进展？另外，美国晶圆定价如何计划，是有美国价格和台湾价格，还是全球统一价格？A：定价方面：由于地理灵活性价值及美国制造的溢价，美国晶圆价格会稍高，已与客户讨论并达成一致。项目进展方面：第一座晶圆厂已进入量产，第二座晶圆厂建筑基本完工，开始安装设施，今年将搬入工具，第三座晶圆厂计划不久后启动并会宣布。 Q：高通首席执行官近期为 AI 超大规模数据中心定制硅片规划了庞大市场，未来 2 - 3 年每个客户将有百万个加速集群。台积电对此有何看法，对这种规模的信心如何？A：不回应具体数字，但无论是 ASIC 还是图形芯片，都需要前沿技术，且都与台积电合作，客户所说的需求是强劲的。 Q：长期毛利率目标未改变感到惊讶，认为台积电价值不止于转嫁成本，需大量研发投入维持领先地位。2022 年提高了毛利率目标，现在价格谈判已完成，为何不提高盈利目标？A：有 6 个因素影响盈利能力，每年权重不同。今年起海外晶圆厂扩张，未来 5 年每年有 2 - 3 个百分点影响；宏观环境不确定可能影响全球经济和终端市场需求。行业资本密集，需获得健康回报以持续投资支持客户和股东盈利增长。2022 年将长期毛利率提高到 53% 及以上，此后也实现了较高水平，因此认为 53% 及以上仍可实现，并努力追求更高。 Q：台积电积极扩张 CoWoS 产能，但目前应用高度集中于 AI，存在一定波动风险。何时能看到非 AI 应用（如服务器、智能手机等）采用 CoWoS 产能？A：目前 CoWoS 产能紧张，专注于 AI 需求都难以满足，但其他产品采用这种方法是未来趋势，会在 CPU 和服务器芯片上有所体现。 Q：对于海外（美国和日本）扩张，是否有运营策略减轻海外晶圆厂与台湾晶圆厂的成本差距？如何在保持高良率的同时降低成本？A：会将台湾的改进复制到美国，但并非每年都一成不变，会持续改进，优化台湾和美国的成本结构，还在尝试新方法以缩小成本差距。 Q：海外晶圆厂 2% - 3% 的利润率稀释，能否进一步细分是可变成本还是固定成本导致，哪部分占比更高？A：不提供具体细分数据，但两者成本都较高。 Q：能否分享对今年全球半导体收入预测的看法，特别是按应用划分的驱动因素？能否用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体（除内存）的代理指标？A：今年内存业务会较大增长，HBM 增长很快，其他内存因规模尚小暂不评论。已预测 Foundry 2.0 同比增长 10%，可以用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体（除内存）的代理指标。 Q：关于 CoWoS 和 SOI 产能爬坡，近期市场有很多订单增减的传言，今年情况如何？A：市场传言不可信，台积电正努力满足客户需求，订单不会削减，而是持续增加，正在努力提高产能。 Q：在 AI 需求方面，是否存在 HBM 比 CoWoS 更能限制需求的情况？ A：虽不知其他供应商情况，但台积电为支持 AI 需求产能紧张，一直在努力与客户合作满足需求。 Q：市场对智能手机客户采用 SOIC 讨论增多，在 PC 或智能手机领域是否有应用转折点，还是仍主要集中在数据中心领域？A：目前 SOIC 主要仍集中于 AI 应用，PC 或其他领域应用趋势会出现，但不是现在。 Q：关于 2025 年云业务增长情况，从长期看技术有需求潜力，但 2025 - 2026 年可能因宏观支出或供应链挑战存在不确定性。管理层预计今年 AI 相关业务销售翻倍，2025 年增长上行空间和下行空间如何，如何看待今明两年需求情况？中期 40% 是未来几年的长期增长预期，如何看待增长轨迹？今年增长强劲，是否会出现暂时放缓然后再回升的情况？A：希望有上行空间，团队会努力提供足够产能支持。基于 2024 年高基数，预测未来 5 年复合增长率为 40% 左右，可据此估算。现在讨论 2026 年情况为时尚早。 Q：去年管理层认为到 2025 年年中是边缘 AI 更多内容的转折点，基于目前可见性，今年下半年客户是否会增加边缘 AI 产品？之前提到边缘 AI 可能使芯片尺寸增加 5% - 10%，是一次性增加还是可持续增加？A：客户开始在设备中加入更多神经处理功能，估计会多使用 5% - 10% 的硅。每年保持 5% - 10% 增长不太可能，随着技术迁移到下一个节点，会带来更换周期缩短，这对台积电有利，整体影响大于 5% 的增长。 Q：观察到先进封装利润率增加，能否告知去年 CoWoS 的贡献，以及今年价值体现后，利润率是否会接近甚至超过平均水平？A：不细分先进封装不同部分，总体而言，去年先进封装占收入超过 8%，今年将超过 10%。毛利率比以前好，但仍低于公司平均水平。 Q：IDM 越来越依赖台积电，IDM 业务是否仍支撑台积电长期增长？A：IDM 是重要合作伙伴，希望保持长期合作关系，支撑长期增长。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研01-16 20:17

拜登离任前对华打出最后一枪！美国瞄准中国出台新AI限制措施中方回应来了

至2027年间最多可获得约50000个AI GPU；第三等级：主要是中国大陆、俄罗斯及其他被美国实施武器禁运的国家及地区。这些地区将受到最严格的限制，几乎全面禁止进口美国厂商生产的AI GPU芯片。英国路透社认为，拜登离任前的此举不仅“剑指中国”，还想通过在全球范围内控制AI技术包括来帮助美国保持其在该领域的主导地位。据英国《金融时报》报道，美国总统拜登周一公布一项出口管制政策，将进一步限制AI芯片以及技术出口到大多数国家的数量。这项新措施试图让中国更难利用其他国家绕过美国现有的限制，获得可用于从核武器建模到高超音速导弹等各领域的技术。英伟达在官网发表声明，指责拜登政府在任期最后的日子里，试图通过一份在秘密中起草、未经适当立法审查的文件，对半导体、计算机、软件系统的全球营销施加官僚控制。英伟达表示，拜登政府这一“广泛越权的行为”将威胁美国来之不易的技术优势。英伟达声明显示：“这些规定打着‘反华’措施的幌子，但它们无助于增强美国的安全。新规则将控制全球范围内的技术，包括已经广泛应用于主流游戏电脑和消费硬件的技术。拜登的新规定只会削弱美国的全球竞争力，破坏让美国保持领先地位的创新。” 据一名熟悉相关计划的人士透露，英伟达目前在中国市场销售的“特供版产品”，还不会受到新管制的影响。中方最新回应 1月13日，中国商务部新闻发言人就美国发布人工智能出口管制措施有关问题答记者问。商务部发言人表示，中方注意到，拜登政府于1月13日发布了人工智能相关出口管制措施。该措施进一步加严对人工智能芯片、模型参数等出口管制，还拓展了长臂管辖，对第三方与中国开展正常贸易设置障碍、横加干涉。此前，美国高科技企业、行业组织等通过多种渠道表达不满和担忧，认为该措施未经充分讨论、制定出台草率，是对人工智能领域的过度监管，将产生重大不利后果，强烈呼吁拜登政府停止出台。但拜登政府对业界合理呼声充耳不闻，执意仓促出台措施，是泛化国家安全概念、滥用出口管制的又一例证，是对国际多边经贸规则的公然违背。中方对此坚决反对。发言人补充道，拜登政府滥用出口管制措施，严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重影响全球科技创新，严重损害包括美国企业在内的全球各国企业利益。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。

风枫01-14 10:55

24小时热点