大族数控接待4家机构调研，包括华创证券、爱建资管、淳厚基金等lg...

2025年6月30日，大族数控披露接待调研公告，公司于6月24日接待华创证券、爱建资管、淳厚基金、粤民投基金4家机构调研。

公告显示，大族数控参与本次接待的人员共2人，为副总经理、财务总监、董事会秘书周小东，证券事务代表周鸳鸳。调研接待地点为公司会议室、上海。

据了解，受益于AI服务器等需求上升及终端产品技术升级，公司2025年第一季度营收和净利润同比增长。2024年全球电子终端产业营收增长，2025年全球PCB产业将持续成长，中长期也被看好，AI产业带动作用明显，且东南亚国家扩产产能增加，但中国大陆市场地位稳固。

据了解，公司具有创新的自主研发模式，依托多个平台开展研发合作；业务发展模式也有创新，实现多维协同提升综合能力。在高多层及高多层HDI板市场，公司开发多种先进技术和产品，获得行业认可及订单，针对不同技术要求提供相应产品组合方案。

据了解，公司以成为最受尊敬和信赖的PCB装备服务商为愿景，把握机遇实现永续发展。一方面深挖多层板市场价值；另一方面聚焦HDI板等领域研发解决方案。同时，面对人工智能浪潮，公司将密切关注行业变化，加大研发与市场开拓力度 。

调研详情如下：

一、公司经营情况

AI 服务器及数通产品需求持续上升,加上智能手机、汽车电子等终端产品的技术升级,共同推动 PCB 行业各类细分产品的成长,特别是高多层板及 HDI 板市场增长迅猛,持续带动 PCB 产业市场规模上升及下游客户资本支出增加,公司 2025 年第一季度实现营业收入 95,984.87 万元,同比增长 27.89%,归属于上市公司股东的净利润11,677.35万元,同比增长83.60%。

二、PCB行业发展趋势

根据行业知名研究机构 Prismark 最新分析报告,受益于 AI 产业链基础设施需求爆发的推动,叠加消费电子复苏、汽车电子技术升级等多重利好因素,2024 年全球电子终端产业营收呈现增长趋势;而 2025 年全球 PCB 产业在 AI 产业链推动下将持续成长,增幅预期调高至 7.6%,并对行业的中长期发展趋势维持积极展望,预估 2024-2029 年 PCB 行业营收复合增长率为 5.2%,产量的复合增长率更是高达 6.8%,其中 18 层以上高多层板、IC 封装基板及 HDI 板保持较高增速,未来五年复合增长率分别为 15.7%、7.4%、6.4%,对应的终端产品为 AI算力服务器、高速通讯设施、AIPC及AI智能手机等,PCB产业的增长依然以AI产业带动为主。

另一方面,受 PCB 产业链 China+N 的加速推进影响,泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加,其 2024-2029 年复合成长率高达 7.1%,高于中国大陆 4.3%的增长水平,但由于东南亚地区 PCB 产业基数较小,PCB 产业增加值远低于中国大陆,长期来看,中国大陆的市场地位较为稳固。

三、公司核心竞争力

公司具有创新的自主研发模式:以细分市场及应用场景为中心,依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平台,链接上下游产业链开展研发合作,持续挖掘不同细分场景下的 PCB 制程难点与痛点,突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求,并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升,持续确保公司产品及解决方案的竞争优势,为下游 PCB 行业客户提供各细分市场(场景)一站式最优加工解决方案。

同时,公司创新业务发展模式,通过布局 PCB 生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案,实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同,并创造性地发挥协同优势,放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值,不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力,助力下游客户提升综合竞争力,更好的满足不断演进的 PCB 先进制造需求。

四、高多层及高多层 HDI板市场情况

在高多层板市场,随着数据量大幅攀升,AI 服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板,下一代 112/224Gbps 高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求,高多层板背钻的精度要求大幅提升,公司开发的新型 CCD 六轴独立机械钻孔机搭载 3D背钻及钻测一体技术,可实现超短残桩和超高同心度,已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单;同时,针对高多层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求,公司提供更多产品组合方案,包含大扭力主轴钻孔设备、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数 CCD 四线测试机产品,助力下游客户提升该类高附加值产品的生产良率及品质信赖度。

市场增长最为显著的 AI 服务器用高多层 HDI 板,其产品更加结构复杂,其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔,且都集中在单片 PCB 上,融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业,并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统,提供机械钻孔机、3D背钻及钻测一体 CCD 背钻机、CO2激光钻孔机、UV 激光钻孔机等;同时,该类 PCB 线路一致性要求极高,公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统,获得国内外客户信赖;另外,该类产品结构复杂,增加了质量的不确定性,公司提供超大点数四线测试机,获得全球顶级 AI 服务器 PCB 生产厂商的高度评价。

五、公司的发展战略规划

公司将围绕"成为世界范围内最受尊敬和信赖的 PCB 装备服务商"的战略愿景,充分把握 PCB 产业技术升级及新竞争格局带来的专用设备蓬勃发展的机遇,通过构建国内外产能,深度参与全球竞争,来实现公司业务的永续发展。一方面,公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值;另一方面,公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖 PCB 生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。同时,随着全新人工智能时代的来临,面对新一轮以人工智能为代表的科技发展浪潮,公司将密切关注行业发展变化,加大研发创新与市场开拓力度,抓住新一轮行业增长的重大机遇。