半导体ETF(159813)今日申购9000万份，龙芯最新CPU对标英特尔第三代至强lg...

光模块概念活跃，资金持续流入半导体板块，半导体ETF(159813)今日申购9000万份，近3月份额增长6.99亿份，近20个交易日内合计“吸金”1.76亿元。

近日，国产处理器厂商龙芯中科重磅发布了基于国产自主指令集龙架构（LoongArchTM）研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片，最高支持128核256线程，性能对标英特尔第三代至强可扩展处理器。目前，已有超过40家厂商推出了基于龙芯3C6000系列的整机和解决方案。同时，龙芯中科还发布了工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。

光大证券称，近年来随着我国化工行业生产技术的不断提升，众多产品领域已陆续突破海外厂商的技术封锁，“国产替代”概念被更多的人关注。一方面，对于半导体等行业而言，提升上游材料的自主供应能力有利于提升行业整体的产业链安全性；另一方面，对于OLED、AR/VR、人形机器人等快速扩张的行业而言，实现核心材料的国产化，在为行业的快速发展提供上游供应支撑的同时，也有利于降低终端产品生产成本，进而拓宽终端产品的应用场景。建议关注半导体材料、封装材料、COC/COP等高附加值新材料行业的持续发展。

半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。

数据显示，截至2025年6月30日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为中芯国际(688981)、海光信息(688041)、寒武纪(688256)、北方华创(002371)、豪威集团(603501)、澜起科技(688008)、中微公司(688012)、兆易创新(603986)、长电科技(600584)、紫光国微(002049)，前十大权重股合计占比67.05%。

半导体ETF(159813)，场外联接A：012969；联接C：012970；联接I：022863。

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