旭灿半导体等取得连接限位装置及打磨设备专利，可实现碳化硅晶体和承载工装同轴设置减少判断误差lg...

金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，北京旭灿半导体科技有限公司、东旭集团有限公司、东旭科技集团有限公司取得一项名为“连接限位装置及打磨设备”的专利，授权公告号CN223084498U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本公开提供一种连接限位装置及打磨设备。连接限位装置，其可以包括：环形本体和多个第一限位件，环形本体内部沿其轴向分布有第一容置空间和第二容置空间，第一容置空间的径向尺寸大于或等于第二容置空间的径向尺寸，环形本体对应第一容置空间的部分设置有沿环形本体的周向分布的多个第一限位孔；多个第一限位件对应穿过多个第一限位孔以在第一容置空间内限定出径向尺寸小于第二容置空间并与第二容置空间同轴的第一限位空间，并具有向第一限位空间方向的挤压力，且多个第一限位件能够与环形本体分离。通过连接限位装置可以实现碳化硅晶体和承载工装上的同轴设置，此过程不是通过肉眼观察的方式完成，以能够减少判断误差。

天眼查资料显示，北京旭灿半导体科技有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，北京旭灿半导体科技有限公司专利信息29条，此外企业还拥有行政许可2个。

东旭集团有限公司，成立于2004年，位于石家庄市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本3680000万人民币。通过天眼查大数据分析，东旭集团有限公司共对外投资了44家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息229条，专利信息799条，此外企业还拥有行政许可14个。

东旭科技集团有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，东旭科技集团有限公司共对外投资了26家企业，参与招投标项目5次，专利信息3082条，此外企业还拥有行政许可3个。