台积电2025Q2业绩电话会议高管解读财报lg...

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Wendell Huang

我的演讲将首先介绍2025年第二季度的财务亮点。之后，我将提供2025年第三季度的业绩指引。第二季度新台币收入环比增长11.3%，这得益于市场对我们行业领先的3纳米和5纳米技术的强劲需求，但部分被不利的外汇汇率所抵消。以美元计算，收入环比增长17.8%，达到301亿美元，超过了我们第二季度的预期。毛利率环比下降0.2个百分点，至58.6%，这主要是由于不利的外汇汇率和海外晶圆厂的利润率稀释，但更高的产能利用率和成本改进措施部分抵消了这一影响。由于营业杠杆的作用，营业利润率环比增长1.1个百分点，达到49.6%。整体而言，我们第二季每股收益为新台币15.36元，较去年同期成长60.7%，股本回报率为34.8%。

现在我们来看看按技术划分的收入。3 纳米工艺技术在第二季度贡献了 24% 的晶圆收入，而 5 纳米和 7 纳米分别占 36% 和 14%。7 纳米及以下先进技术占晶圆收入的 74%。接下来看看按平台划分的收入贡献。高性能计算 (HPC) 环比增长 14%，占我们第二季度收入的 60%。智能手机增长 7%，占 27%。物联网增长 14%，占 5%。汽车保持不变，占 5%，DCE 增长 30%，占 1%。

再来看看资产负债表。截至第二季度末，我们的现金及有价证券总额为2.6万亿新台币，折合900亿美元。负债方面，流动负债环比减少220亿新台币，主要原因是应计负债及其他项目减少380亿新台币。应计负债及其他项目的减少主要由于所得税的缴纳。财务比率方面，应收账款周转天数减少5天至23天。应收账款减少主要是由于新台币升值，因为我们几乎所有的应收账款都是美元。

库存天数减少7天至76天，主要由于N3和N5晶圆出货量增加。关于现金流和资本支出。第二季度，我们运营现金流约为4970亿新台币，资本支出为2970亿新台币，2024年第三季度现金股息为1170亿新台币。考虑到不利的汇率因素，本季度末我们的现金余额减少了303亿新台币至2.36万亿新台币。以美元计算，我们第二季度的资本支出总计96亿新台币。

我的财务摘要已经完成。现在我们来看看本季度的业绩指引。基于目前的业务前景，我们预计第三季度营收将在318亿美元至330亿美元之间，环比增长8%，同比增长38%。基于1美元兑29新台币的汇率假设，预计毛利率将在55.5%至57.5%之间。营业利润率将在45.5%至47.5%之间。此外，我们维持2025年资本预算在380亿美元至420亿美元之间的目标。

我的财务报告到此结束。现在让我谈谈我们的关键信息。我首先要谈谈我们2025年第二季度和第三季度的盈利能力。与第一季度相比，我们第二季度的毛利率环比小幅下降20个基点至58.6%。这主要是由于不利的外汇汇率和我们海外晶圆厂的利润率稀释，但部分被高于预期的整体产能利用率和成本改进措施所抵消。与第一季度相比，外汇汇率为1美元兑32.88新台币，而第二季度的实际汇率为1美元兑31.05新台币。这给我们第二季度的实际毛利率造成了约220个基点的利润率阻力。

海外晶圆厂产能提升也给我们带来了略高于100个基点的影响，主要是因为我们亚利桑那州晶圆厂的利润率开始下降。我们刚刚预计第三季度毛利率中值将下降210个基点至56.5%，这主要是由于持续的不利汇率以及随着熊本和亚利桑那州晶圆厂产能进一步提升，海外晶圆厂的利润率稀释更加明显。我们继续预测，从2025年开始的未来五年内，海外晶圆厂产能提升带来的毛利率稀释在初期每年将在2%至3%之间，后期将扩大至3%至4%。尽管海外晶圆厂的成本较高，但我们将利用亚利桑那州不断扩大的规模，并致力于运营以改善成本结构。我们还将继续与客户和供应商密切合作，以管理这些影响。

总体而言，凭借制造技术领先地位和大规模生产基地的根本竞争优势，我们预计台积电将成为我们运营的每个地区最高效、最具成本效益的制造商。

现在，让我就汇率对台积电收入和盈利能力的影响发表一些评论。新台币是我们财务报表的报告货币。我们几乎所有的收入都以美元计价，而约75%的销售成本以新台币计价。因此，美元与新台币之间的汇率波动将对我们的报告收入和毛利率产生相当大的影响。收入对美元新台币汇率的敏感度接近100%——也就是说，新台币兑美元每升值1%，我们的报告新台币收入就会减少1%。我们的毛利率对同样的1%汇率变化的敏感度约为40个基点。也就是说，如果新台币兑美元升值1%，我们的毛利率就会下降约40个基点。

与我们4月17日提供的第二季度汇率指引1美元兑32.5新台币相比，新台币平均环比升值约4.4%，这对我们第二季度的新台币收入产生了约4.4%的负面影响，毛利率也下降了约180个基点。对于2025年第三季度，按照目前1美元兑29新台币的汇率计算，新台币平均汇率将环比再升值6.6%，这将对我们第三季度的新台币收入产生6.6%的负面影响，毛利率也将下降约260个基点。需要提醒的是，台积电的盈利能力由六个因素决定：领先的技术开发和提升、定价、产能利用率、成本降低、技术组合和外汇汇率，而这些都不在我们控制范围内。

当汇率像当前这样不利时，我们将专注于业务基本面，并依靠其他五个因素来应对，我们过去也成功做到了这一点。因此，即使汇率不利，我们相信53%及以上的长期毛利率仍然有望实现。

C.C. Wei

首先，让我先谈谈我们近期的需求展望。我们第二季度的营收为301亿美元，以美元计算高于我们的预期，这主要得益于人工智能和高性能计算（HPC）相关需求持续强劲。展望2025年第三季度，我们预计第三季度的业务将受到市场对我们尖端工艺技术的强劲需求的推动。展望2025年下半年，到目前为止，我们尚未看到客户行为有任何变化。然而，我们理解关税政策的潜在影响存在不确定性和风险，尤其是在消费相关和价格敏感的终端市场领域。虽然我们观察到中国的退税计划正在刺激一些近期需求的上升，但我们认为这只是短期现象，我们仍然预计2025年整体非人工智能终端市场将出现温和复苏。

话虽如此，我们相信半导体需求至关重要，并将持续保持强劲。近期的发展也对人工智能的长期需求前景有利。代币交易量的爆炸式增长表明人工智能模型的使用和采用正在不断增加，这意味着需要越来越多的计算，从而带来更多尖端硅片的需求。我们还看到人工智能需求持续强劲，包括来自自主人工智能的需求不断增长。因此，我们目前预计，2025年全年收入将以美元计算增长约30%，这得益于我们行业领先的3纳米和5纳米技术的强劲需求，而这些需求又以我们高性能计算平台的增长为支撑。面对不确定性，我们将继续关注潜在的关税相关影响，并在2025年下半年和2026年的业务规划中保持审慎，同时继续为未来的大趋势进行投资。

我们还将专注于业务基础、技术领先、制造卓越和客户信任，以进一步加强我们的竞争地位。

接下来，我想谈谈台积电全球制造布局的最新情况。我们所有的海外决策都基于客户需求、地理灵活性以及必要的政府支持。这也是为了最大化股东价值。在与美国主要客户以及美国联邦政府、州政府和市政府的密切合作和支持下，我们宣布计划在美国投资总计1650亿美元用于先进半导体制造。此次扩张计划包括计划在亚利桑那州建设6座先进晶圆厂、2座先进封装厂和一个大型研发中心，以满足客户多年的强劲需求。

我们位于亚利桑那州的第一家晶圆厂已于2024年第四季度成功实现量产，采用N4工艺技术，良率与我们位于台湾的晶圆厂相当。我们第二家晶圆厂的建设已完成，该晶圆厂将采用3纳米工艺技术。我们注意到美国主要客户对此表现出浓厚的兴趣，并正在努力将量产计划提前几个季度，以满足他们的需求。我们第三家晶圆厂的建设也已启动，该晶圆厂将采用2纳米和16纳米工艺技术，我们将根据客户对人工智能相关技术的强劲需求，考虑加快生产进度。

我们的第四座晶圆厂将采用N2和A16制程技术，第五座和第六座晶圆厂将采用更先进的技术。这些晶圆厂的建设和产能提升计划将根据客户需求而定。我们的扩建计划将使台积电在亚利桑那州的产能扩展至千兆晶圆厂集群，以满足我们在智能手机、人工智能和高性能计算应用领域领先客户的需求。我们还计划新建两座先进封装设施，并设立一个研发中心，以完善人工智能供应链。建成后，我们约30%的2纳米及以上工艺产能将位于亚利桑那州，从而在美国打造一个独立的领先半导体制造集群。因此，台积电将继续在助力客户成功方面发挥关键且不可或缺的作用。

我们还是美国半导体行业的重要合作伙伴和推动者。其次，在日本，得益于日本中央制造业和地方政府的大力支持，我们位于熊本的第一家特种技术晶圆厂已于2024年底开始量产，并实现了非常高的良率。我们的第二家特种技术晶圆厂计划于今年晚些时候开工，但需视当地基础设施的准备情况而定。产能提升计划将根据客户需求和市场情况而定。在欧洲，我们已获得欧盟委员会以及德国联邦、州和市政府的坚定承诺，在德国德累斯顿建设特种技术晶圆厂的计划进展顺利。产能提升计划也将根据客户需求和市场情况而定。

在台湾，在台湾政府的支持下，我们计划在未来几年内建设11座晶圆制造厂和4座先进封装设施。我们正在筹备新竹和高雄科学园区的2纳米晶圆厂的分期建设，以满足客户强劲的结构性需求。通过扩大我们的全球布局并持续在台湾投资，台积电将能够在未来数年继续成为全球集成电路行业值得信赖的技术和产能提供商，并为股东带来盈利增长。

现在让我来谈谈我们的 N2 和 A16 进展。我们的 N2 和 A16 技术在满足对节能计算的持续需求方面处于业界领先地位，几乎所有创新者都在与台积电合作。我们预计，在智能手机和高性能计算 (HPC) 应用的推动下，2 纳米技术在前两年的流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术。N2 将提供全节点性能和功耗优势，在相同功耗下速度提升 10% 到 15 倍，在相同速度下功耗提升 20% 到 30%，芯片密度将比 N3E 提升 15% 以上。N2 正按计划于 2025 年下半年实现量产，其产能提升曲线与 N3 类似。

秉承持续改进的战略，我们还推出了 N2P 作为 N2 系列的扩展，N2P 在 N2 的基础上进一步提升了性能和功耗优势，计划于 2026 年下半年实现量产。我们还推出了采用我们最佳超级电源轨 (SPR) 的 A16。与 N2P 相比，A16 在相同功耗下速度提升 8% 至 10%，在相同速度下功耗提升 15% 至 20%，芯片密度额外提升 7% 至 10%。A16 最适合具有复杂信号路由和密集供电网络的特定 HPC 产品。量产计划于 2026 年下半年实现。我们相信，N2、N2P、A16 及其衍生产品将推动我们的 N2 系列成为台积电又一个大型且持久的节点。

最后，让我来谈谈我们的 A14 进展。A14 采用我们的第二代纳米片晶体管结构，将在 N2 基础上实现又一次完整的节点飞跃，并带来性能和功耗优势，以满足日益增长的高性能和节能计算结构性需求。与 N2 相比，A16 将在相同功耗下实现 10% 到 15 倍的速度提升，或在相同速度下实现 20% 到 30% 的功耗提升，芯片密度也将提升约 20%。我们的 A14 技术开发进展顺利，器件性能和良率的提升已按计划或提前完成。量产计划于 2028 年进行。我们将及其衍生产品将进一步扩大我们的技术领先地位，并使台积电能够在未来很好地抓住增长机会。

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