FX168财经网_全球视野外汇黄金加密货币NFT资讯网

中美突发消息！中国指控美国“滥用”出口管制措施限制华为AI芯片应纠正做法

导意见警告企业不要使用华为Ascend人工智能(AI)芯片后，中国周四(5月15日)指责美国“滥用出口管制措施”，并敦促华盛顿纠正其做法。中国商务部发言人何亚东在例行新闻发布会上表示，该指南威胁到全球半导体供应链的稳定，并补充说，中国将采取措施捍卫中国企业的合法权益。 (来源:Reuters) 周二，美国商务部工业和安全局发布指导警告称，企业使用华为的Ascend AI芯片(这家总部位于深圳的科技公司最先进的半导体系列)可能会违反美国的出口管制。华为的AI芯片与美国巨头英伟达(NVIDIA)的芯片争夺中国市场份额。美国对华芯片禁令在周初发生转变，美国商务部周一宣布，已撤销原定于5月15日生效的《AI扩散规则》。该规则旨在限制未经政府特别批准，美国制造的AI芯片可出口到国际市场的数量。商务部表示，将“在未来”发布一项保护美国AI技术的替代规则，但未提供具体细节。但这仅利好英伟达，未对华为禁令产生帮助，因为美国商务部警告企业，“在世界任何地方”使用华为的Ascend AI芯片组都将违反美国的出口管制协议。华为自主研发的Ascend处理器被视为中国对抗英伟达强大AI芯片的最佳方案。英伟达首席执行官黄仁勋是唯一没有出席美国总统特朗普就职典礼的美国科技界领袖之一。然而，他的缺席似乎并没有损害他们之间的关系。周二，在利雅得举行的美沙投资峰会上，黄仁勋被发现与特朗普亲近，其他出席的科技界领袖包括马斯克、超微(AMD)首席执行官苏姿丰、OpenAI首席执行官萨姆·阿尔特曼(Sam Altman)以及Epic首席执行官蒂姆·斯威尼(Tim Sweeney)。据《华盛顿邮报》(Washington Post)报道，特朗普对美国希望从此次峰会中获得什么直言不讳。“如你所知，我们邀请了世界上最顶尖的商界领袖，”他告诉沙特王储穆罕默德·本·萨勒曼。“他们将获得大量支票，用于你们提供的很多东西。” 随后，美国在周末前传出新进展。英国《金融时报》(Financial Times)周四援引知情人士的话称，特朗普政府正在考虑将几家中国半导体公司列入美国出口黑名单，但一些官员正在推动推迟此举，以免扰乱与中国正在进行的贸易谈判。

秉哥说市05-16 09:44

特朗普突传大消息！彭博独家:特朗普中东之行这些大动作与对华鹰派产生分歧

Trump)在中东之行期间签署了一系列人工智能(AI)交易，这与对华鹰派人士出现分歧。 (截图来源：彭博社) 彭博社指出，对华鹰派越来越担心这些项目会危及美国的国家安全和经济利益。特朗普团队已与沙特阿拉伯各方达成协议，将从英伟达公司(Nvidia Corp.)和美国超威半导体公司(Advanced Micro Devices Inc.)购买数万个半导体，同时向阿联酋出口的加速器数量可能超过一百万个——主要用于涉及美国公司或由美国公司拥有的项目。此类芯片用于开发和训练能够模仿人类智能的模型，是人工智能时代最令人垂涎的技术。据知情人士透露，一些美国政府高级官员正试图延缓这些交易，因为他们担心美国没有设置足够的保护措施，阻止美国芯片运往海湾地区最终惠及与该地区关系密切的中国。知情人士表示，尽管阿联酋和沙特的协议中包含禁止中国公司获取这些芯片的高级别条款，但这些官员认为，仍有太多细节尚未解决，在没有具有法律约束力的条款的情况下，不应该宣布这些交易。对华鹰派人士也越来越感到担忧，他们认为白宫人工智能顾问萨克斯(David Sacks)愿意接受海湾国家领导人提出的、在他们看来明显构成国家安全风险的提议。萨克斯正在协助主持这些会谈。报道指出，这些提议均未包含在目前的中东双边协议中。知情人士表示，除了这些安全问题之外，鉴于特朗普政府专注于维护美国在人工智能领域的主导地位，一些特朗普高级官员质疑将如此大量的芯片运往美国境外是否明智。正如美国副总统万斯(JD Vance)在今年2月巴黎人工智能峰会上所说：“特朗普政府将确保最强大的人工智能系统在美国制造，并使用美国设计和制造的芯片。” 彭博社指出，如果宣布和计划中的中东协议全部实现，美国仍将掌握全球绝大多数计算能力，但海湾国家将首次拥有由美国一流硬件驱动的重要能力。白宫代表未对彭博社报道发表官方评论。彭博社称，该报道基于对近十几位不愿透露姓名人士的采访，他们谈到了内部行政讨论。英伟达和阿联酋发言人拒绝置评，而萨克斯、超威半导体和沙特阿拉伯政府均未回应置评请求。

tqttier05-16 08:14

台积电2025年全球新建9座厂：台中晶圆25厂年底动工

旨在应对全球半导体需求的激增，尤其是在人工智能（AI）、5G和汽车电子领域。X平台用户@semicon_insight评论称，“台积电2025年建厂速度惊人，全球半导体供应链将因其布局进一步重塑。”此外，台积电预计2025年收入以美元计将增长约20%，主要得益于3纳米和2纳米制程的强劲需求。台湾地区建厂战略台湾作为台积电核心基地，仍是建厂计划的重中之重。位于新竹的晶圆20厂和高雄的晶圆22厂将成为2纳米制程的量产核心，两厂已于2022年动工，预计2025年投入生产，月产能分别达5万片和4.5万片，目标客户包括苹果、英伟达和AMD。台中晶圆25厂计划于2025年底动工，预计2028年量产1.4纳米及更先进制程，成为全球最先进的晶圆厂之一。张宗生强调，“台中晶圆25厂将推动技术边界，强化台湾在全球半导体产业的战略地位。” 此外，台积电在台湾还计划建设3座先进封装厂，包括嘉义的CoWoS和SoIC封装厂，以及从群创光电购得的台南封测八厂，预计2026年投产。台湾的建厂战略不仅巩固了其在先进制程领域的领先优势，还通过整合封装技术提升供应链效率。X用户@techtrend2025表示，“台积电在台湾的2纳米和先进封装布局将使其在AI芯片市场占据绝对优势。” 全球晶圆厂布局对比为清晰展示台积电的全球布局，以下为2025年台积电与其他主要晶圆代工厂的建厂计划对比：公司 2025年新建工厂数量主要制程主要地区台积电 9（8晶圆厂+1封装厂） 2纳米、1.4纳米、先进封装台湾、美国、日本、德国三星电子 2 3纳米GAA 韩国、美国中芯国际 3 28纳米及以上中国大陆英特尔 2 18A（1.8纳米）美国、欧洲从表格可见，台积电的建厂规模远超竞争对手，覆盖先进制程和全球多地区布局。相比之下，三星电子在3纳米GAA制程上虽有进展，但受良率问题制约，市场份额从2019年的16%降至2024年的10%。中芯国际聚焦成熟制程，短期难以挑战台积电在高端市场的地位。台积电的全球布局还包括美国亚利桑那州3座晶圆厂（4纳米已量产，2纳米预计2028年投产）、日本熊本2座厂（第一座已于2024年底量产22/28纳米）及德国德累斯顿1座汽车芯片厂（2027年底投产）。挑战与未来趋势台积电的激进扩张面临多重挑战。首先，全球建厂成本高企，一座尖端晶圆厂成本高达200亿美元，2025年总资本支出或超2700亿元人民币。其次，地缘政治风险加剧，美国对华出口管制导致台积电自2025年1月31日起暂停向中国大陆供应16/14纳米及以下芯片，影响其在大陆市场的布局。台积电董事长魏哲家3月3日表示，“全球供应链重构迫使我们在美、日、欧加速投资，但台湾仍是技术与制造核心。” 展望未来，人工智能与高性能计算需求的持续增长将推动台积电2纳米及1.4纳米制程的快速普及。预计到2028年，台积电全球产能将超2000万片12英寸晶圆当量，其中30%来自海外工厂。然而，人才短缺、供应链瓶颈及成本压力可能延缓部分项目进度。X用户@chipwatcher称，“台积电的全球扩张是双刃剑，需平衡成本与地缘政治风险。”长期来看，台积电凭借技术优势和客户信任，有望继续引领全球晶圆代工市场。编辑总结台积电2025年全球新建9座工厂的计划彰显了其在半导体行业的雄心与领导力。台湾作为核心基地，通过新竹、高雄和台中的先进制程与封装布局，巩固了技术优势；海外扩张则有效应对地缘政治与客户需求。面对高成本与出口管制等挑战，台积电需在全球供应链重构中保持战略灵活性。未来，人工智能与汽车电子的增长动能将持续推动其市场表现，投资者应关注其产能落地与技术突破的进展。名词解释台积电：全球领先的晶圆代工企业，专注半导体芯片制造，市占率超60%。晶圆厂：生产半导体晶圆的工厂，分为12英寸、8英寸等规格，制程越先进，技术要求越高。 2纳米制程：采用纳米片晶体管技术的先进半导体工艺，提供高性能与低功耗特性。先进封装：如CoWoS、SoIC等技术，通过芯片堆叠提升性能，广泛用于AI与高性能计算。 2025年相关大事件 2025年5月15日：台积电宣布2025年全球新建9座工厂，包括台中晶圆25厂年底动工，计划2028年量产1.4纳米制程。 2025年3月4日：台积电宣布在美国追加1000亿美元投资，计划新建5座晶圆厂与封装厂，总投资达1650亿美元。 2025年2月24日：台积电日本熊本第一座晶圆厂正式开幕，采用22/28纳米制程，月产能5.5万片。 2025年1月31日：台积电暂停向中国大陆供应16/14纳米及以下芯片，配合美国出口管制新规。 2025年1月13日：台积电美国亚利桑那州工厂启动4纳米芯片量产，良率媲美台湾工厂。国际投行与专家点评 2025年5月14日，摩根士丹利分析师Charlie Chan表示：“台积电2025年新建9座工厂的计划显示其对AI与HPC需求的精准把握，2纳米制程的量产将进一步拉开与三星的差距。”——引自摩根士丹利市场报告 2025年5月13日，高盛集团分析师Bruce Lu称：“台积电台中晶圆25厂的1.4纳米布局将巩固其技术领先地位，但高成本与地缘政治风险需密切关注。”——引自高盛集团研究简讯 2025年5月10日，瑞银集团分析师William Deng表示：“台积电的全球扩张有效分散了地缘政治风险，预计2025年收入增长20%将推动股价创新高。”——引自瑞银集团市场评论 2025年5月8日，花旗银行分析师Andrew Lu指出：“台积电在台湾的2纳米与先进封装投资将增强其供应链控制力，但美国工厂的成本超支可能拖累短期盈利。”——引自花旗银行市场快讯 2025年5月7日，独立分析师Mark Li在X平台发文：“台积电的全球建厂战略是应对AI热潮的必然选择，但需警惕人才与供应链瓶颈。”——引自X平台用户@MarkLi_Semi 来源：今日美股网

今日美股网05-16 00:10

资金扫货半导体，什么信号？

取消AI扩散规则并禁止任何地方使用昇腾人工智能(AI)晶片，把对抗点重新抛回科技，自主可控逻辑再次验证。可问题是昇腾芯片的技术生态和客户结构高度聚焦国内市场，其从架构设计到应用适配均实现自主化闭环，所以商业化进程基本不受影响。不受影响就是没有利空，资金也不存在观望，外部越是试图迟滞自主可控产业链的升级步伐，我们越是推进准没错。半导体设备与材料作为芯片制造的根基，其国产替代的重要性和紧迫性不言而喻，估计后面半导体设备ETF（561980）结束横盘状态有得补涨了。作者：三好金融民工

金融界05-15 13:36

【美股收评】美国股市涨跌不一标普500收复年内失地 AI概念股强势领跑

周三（5月14日），美国股市多数走高，在贸易协议持续乐观情绪推动下，标普500指数年内转涨后，推动纳斯达克指数攀升，华尔街持续就关税形势展开辩论。标普500指数上涨约0.1%；道琼斯工业平均指数下跌约0.2%；科技股为主的纳斯达克综合指数领涨0.7%，实现连续第6日收高。

慧宣鑫语05-15 04:48

特朗普解禁百万芯片出口限令中东豪掷170亿美金押注AI 英伟达市值突破3万亿关卡

周三（5月14日），截至目前英伟达（NVDA）股价上涨逾3.84%，延续前一交易日近6%的涨幅。周二，该股上涨使其市值自2月以来首次突破3万亿美元关卡。

佳华16805-15 00:47

美商务部：将放松人工智能芯片出口，区别于拜登时期的限制原则

特朗普政府撤销人工智能扩散规则。

Lisa05-15 00:24

软银集团利润激增124%，孙正义携手OpenAI推动百亿数据中心计划

am Altman）共同推动，旨在满足人工智能（AI）算力需求。奥特曼近期表示：“数据中心是AI革命的基石，我们与软银的合作将重塑全球科技格局。”（来源：OpenAI官方声明，2025年1月）然而，融资挑战成为项目瓶颈。彭博社报道，债务投资者和银行家正在重新评估数据中心的估值，宏观经济波动和潜在的关税政策增加不确定性。后藤芳光回应称：“Stargate项目并未因关税问题停滞，我们将逐一落实每个项目。”（来源：软银集团2025年财报发布会）此外，软银计划以65亿美元收购芯片设计公司Ampere Computing，以强化其在AI芯片领域的布局，预计交易将于2025年下半年完成。编辑总结软银集团凭借对科技初创企业的精准投资，在2025年实现利润大幅增长，愿景基金的回暖和股价上涨显示市场对其战略的认可。然而，Stargate项目和Ampere Computing收购计划的高额资金需求，使其财务杠杆面临考验。宏观经济的不确定性和数据中心估值波动可能对软银的扩张构成挑战。未来，软银需在保持财务稳健与推动AI战略之间找到平衡，以维持其在全球科技投资领域的领先地位。（来源：综合软银集团财报及彭博社报道）名词解释愿景基金：软银集团旗下的投资基金，专注于科技初创企业，管理规模超千亿美元。（来源：软银集团官网） Stargate项目：软银与OpenAI合作的大型数据中心计划，旨在支持AI计算基础设施。（来源：彭博社报道）贷款价值比（LTV）：衡量企业债务与资产价值的比率，软银目标保持在25%以下。（来源：CreditSights分析报告） 2025年大事件 2025年3月：软银集团发布2025财年第四季度财报，净收入5171.8亿日元，同比增长124%，得益于字节跳动和滴滴出行估值提升。（来源：软银集团财报） 2025年1月：孙正义与萨姆·奥特曼宣布启动Stargate项目，计划投资1000亿美元建设AI数据中心。（来源：OpenAI官方声明） 2025年1月：软银宣布以65亿美元收购Ampere Computing，强化AI芯片领域布局。（来源：软银集团公告）专家点评 Mary Pollock，CreditSights分析师，2025年3月：“软银的财务杠杆正在上升，尤其是Stargate项目和Ampere收购可能推高贷款价值比。面对宏观经济不确定性，软银需谨慎管理债务结构，可能通过资产支持融资或出售资产来平衡资金需求。”（来源：CreditSights分析报告） James Lee，摩根士丹利分析师，2025年3月：“软银在AI和芯片领域的投资具有前瞻性，愿景基金的回暖证明其投资组合的韧性。但数据中心的高成本和融资难度可能限制其短期回报。”（来源：摩根士丹利研究报告） Emily Chen，彭博智库分析师，2025年3月：“软银的利润增长反映了其对全球科技趋势的精准把握，但Stargate项目的规模和不确定性可能使其贷款价值比突破25%，需要更多资产支持融资。”（来源：彭博智库报告） David Wong，高盛分析师，2025年2月：“Ampere Computing的收购将增强软银在AI芯片市场的竞争力，但高昂的交易成本可能对短期现金流造成压力。”（来源：高盛研究报告） Laura Martin，Needham & Company分析师，2025年3月：“软银与OpenAI的合作具有战略意义，但数据中心投资的回报周期较长，投资者需关注其长期财务可持续性。”（来源：Needham & Company分析报告）来源：今日美股网

今日美股网05-15 00:10

腾讯2025年Q1财报亮眼：AI驱动下的全线增长与战略升级

2025年第一季度，腾讯实现营收1800亿元，同比增长13%，核心业务全面增长，展现高质量发展态势。AI战略成为亮点，研发投入同比增长21%，推动广告、游戏、云服务等板块实现实质性提升。自研大模型“混元”持续突破，DeepSeek应用带动产品智能化升级，AI已成为公司增长的新引擎。微信生态持续优化，营销服务连续十季双位数增长，游戏业务本土与海外齐发力。腾讯正以“从算力到人力”的全面投入战略，加速构建AI驱动的多元业务生态，夯实未来长期竞争力。

琳琳总总05-15 00:01

特朗普中东行引爆 AI投资狂潮

当地时间 13 日至 16 日，特朗普访问沙特、卡塔尔和阿联酋。期间，沙特宣布向美国投资 6000 亿美元，达成两国史上最大商业协议，其中 800 亿美元聚焦谷歌、甲骨文等尖端科技投资，DataVolt 还将砸 200 亿美元布局 AI 数据中心与能源基建。

Annalee05-14 18:24

24小时热点