场处在中低端供给过剩、价格竞争、原材料价格波动、技术 研发压力等复杂的环境中,呈现出规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术 创新加速等特征。智能化成为市场重要趋势,车企加快推动智能化迭代升级, L2 级辅助驾驶逐步普及,城市导航辅助驾驶落地加速,并将智驾下放到更低 价位车型。技术创新将持续引领汽车PCB市场发展,需求结构也将不断变化, 随着市场竞争的加剧,行业内中低端供给过剩的产能或将经历清理和优化调 整。公司密切关注市场需求变化,依托深耕多年的通讯设备、汽车电子领域底 层技术积累和创新能力以及在客户端长期累积的安全、稳定、可靠的产品质量 信誉,与客户在新能源车三电系统,自动驾驶辅助,智能座舱,车联网等方面 深度合作,加快新技术的研发投入,开展关键技术的研发,深度参与客户前期 设计及验证,紧跟汽车行业的发展趋势,提升技术能力和适用性,增强与客户 在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作,逐步调整优化产品和产能结 构,以应对市场挑战。此外公司通过和产业链合作伙伴的深度合作,持续推进 应用于 800V高压架构的产品技术优化和转移,推动采用 P2Pack技术的产品 在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用。 4、泰国工厂 公司正在全员攻坚,推动沪士泰国生产基地从试生产到量产,并尽快达到 预期的生产效率和产品质量,形成规模化量产能力,已全面加速开启客户认证 与产品导入工作,逐步释放产能,并进一步验证中高端产品的生产能力,为逐 步提高产品梯次打好基础,为未来的市场竞争做好准备。同时借助精细化成本 管控手段,以有效控制初期成本;搭建全方位风险预警与应对机制以应对海外 工厂建设运营风险,夯稳实现经营性盈利目标的桩基。lg...