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开盘：沪指跌0.31%、创业板指跌0.64%，油气开采及航运板块多走高，CPO及AMD概念股下挫

弹性品种建议分步吸筹，重点关注创新药、AI（PCB、游戏），军工等。华西证券：预计港股将出现进一步消化阶段压力趋势华西证券指出，预计港股将出现进一步消化阶段压力趋势，前期过热的部分资产出现进一步获利盘兑现收益。今年上半年累计涨幅偏大和机构较为拥挤的港股资产未来容易出现进一步的回调，未来一段时间仍不建议无分化追高。现阶段港股市场暂时尚未形成全面大牛市或无分化上涨阶段，若无外围等客观因素影响，等到未来阶段消化阶段压力之后，港股市场中估值偏低、基本面较好且贸易问题冲击较小的局部低位资产将存在低吸的结构性机会。中信建投：继续看好AI与稳定币产业发展中信建投指出，AI产业进展持续落地。1）利好有数据、有客户、有场景的软件企业，AI产品有望带动公司ARPU提升和项目单价上升；2）模型私有化需求增加，利好一体机、超融合和B端服务外包企业，a）推荐服务器、一体机、超融合等相关标的；b）金融、政府、能源等依赖软件定制较多的领域；c）算力租赁和IDC 的标的亦值得关注。中信建投同时指出，稳定币及其对应的加密货币市场快速发展。1）稳定币发行方及加密货币交易所直接受益；2）考虑到RWA作为加密市场的受益品种，建议关注具备RWA发行能力的服务方，尤其是已经跑通RWA发行业务的蚂蚁数科相关标的；3）中信建投认为加密货币及香港地区稳定币的发展，会对人民币国际化，以及跨境支付产生较大的促进，建议关注跨境支付相关标的。

金融界06-23 09:37

超级利好！行业空间有望翻倍

的加码推进，今年ASIC+GPU拉动的AI PCB产值将迎来翻倍，明年增长65%。天大的饼，砸到了哪些公司头上呢？ 01 ASIC市场，蛋糕膨胀随着训练和推理需求增加和分化，为了降低定制化芯片成本，各家云厂商都在加速推进 ASIC（专用集成电路）芯片项目。根据各家公司官网以及彭博社新闻，谷歌于2024年推出第七代 TPU (TPU v7);Meta 于 2024年推出第二代自研芯片 MTIA，并推出了集成72个芯片的大型机架系统；亚马逊的 Trainium/Inferentia系列芯片目前正在批量出货。月初，股价创下新高的博通业绩会率先展示了AI网络和ASIC的高景气现状。根据业绩电话会，博通下个季度来自AI处理芯片及相关网络芯片的收入预计达到51亿美元，同比增长约60%，占公司整体收入约三分之一。这跟公司画的大饼比起来，仍然不值一提。据公司透露，博通与超大规模云服务提供商签订了大型合同，三家大客户在未来三年有望部署超过100万个XPU芯片集群，同时还被另外两家超大规模云服务提供商选中，并正在为其下一代人工智能XPU进行开发。这代表2027财年，仅人工智能业务的服务市场空间，涵盖XPUs和网络，规模在600亿至900亿美元之间。 ASIC阵营的Marvell近日也上调了对AI定制芯片的市场目标。它把自己对2028年数据中心潜在市场规模的预期上调了20%，从750亿美元上修至940亿美元，该市场包含交换、互联、存储和定制芯片等产品。 Marvell还将2028年定制AI芯片（包括XPU及XPU配套组件）目标市场规模上调至550亿美元，高于此前的目标430亿美元，而公司有望拿下20%的市场份额。根据Marvell公告，公司最近刚中标了两家超大规模云计算厂商们的两项全新AI ASIC芯片设计，XPU-Attach设计中标数达到13个，其中一个与Meta合作。接单利好直接刺激了公司股价上涨。这些定制化设计项目有望在2026-2027年时间框架内快速放量，每个中标项目预计可带来数十亿美元的生命周期营收规模。再看看下游进展，大型云服务提供商对ASIC芯片项目的扶持也是空前的。首先，北美云厂整体对今年AI方面的资本开支保持乐观，自研芯片加快的细节更是直接点燃了算力链的做多情绪。譬如亚马逊5月份的财报会议，就提及了T2芯片的大规模量产，AWS在ASIC里的增量份额也很大。 Meta最近不光在疯狂挖角AI人才，更是直接把ASIC带到了机架级别的高度。从2025-2027年，Meta将依序升级MTIA T-V1、T-V1.5、T-V2三款基于ASIC芯片的服务器集群，并计划在2025年底至2026年之间实现100万到150万颗芯片的出货量。如此野心勃勃的出货目标，晶圆产能都不一定够用。但对算力链公司来说可谓超级利好，因为原来Meta对ASIC出货量的贡献不如Google、亚马逊那般大，现在搞个百万颗量级的计划，供应商们做梦都要笑醒。根据摩根士丹利，到2027年，全球定制AI芯片市场规模将达到约300亿美元，较去年的120亿美元几乎翻三倍。目前英伟达在AI服务器市场占据80%以上的价值份额，ASIC AI服务器价值份额约8-11%。机构估计，从出货量口径，2025年谷歌TPU和AWS Trainium 2的合计出货量已达NVIDIA GPU的40-60%。最新调研显示，诸如Meta、微软在ASIC路线上押注的资源越来越多，2026年AISC芯片出货量很可能超过英伟达的GPU。 02 谁大口吃肉我们在上月《PCB越卖越贵，黑马市值暴涨逆袭》捕捉到了PCB板块回暖的趋势，即使在4月份行情整体有所调整，个别公司股价仍然突飞猛进，譬如胜宏科技。胜宏收入规模虽然不如沪电股份，但实际上也是吃到AI红利的公司之一。根据2024-2025年公开资料及财报数据，胜宏科技已成为英伟达GB200服务器PCB的核心供应商。 GPU这块，英伟达GB200 NVL72架构对PCB已经提出了很高的要求。首先是层数提升，从传统服务器的12-16层提升至24-40层，需满足高速信号传输及散热需求；其次材料也有升级，需采用高频高速材料（如PTFE混压板）以降低信号损耗。印刷电路板产品种类多样，多层板应用最为广泛，GPU的基板需要用到20层以上的高多层板。而HDI具有有高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性，适合用在小型AI加速器模组上。随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI，因此HDI将是未来5年增速最快的PCB，根据Prismark预计，2023-2028年HDI的CAGR将达到16.3%，是增速最快的品类。我们此前分析过，多层板供不应求，产能和技术阶段性领先的胜宏无疑是最受益的。但实际到了6月，贸易谈判释放平缓信号，光模块、PCB这些科技板块的整体估值才开始由景气度来定价。市场此前只关注了胜宏科技，从而可能低估了像生益电子（亚马逊），沪电股份（Meta）等与北美大厂有合作的标的。机构分析指出，ASIC对PCB的要求还要显著高于GPGPU，主要有两个原因：1) 单芯片性能较低需要通过 PCB 传输更多数据；（2）ASIC服务器需要先进的CCL材料来增强热管理。也就是说，ASIC通过牺牲单芯片效率换取定制化优势，其代价是将复杂性转嫁给PCB系统，形成“性能不足->堆叠芯片->功耗暴增->材料升级”的链条。 Meta的ASIC服务器PCB层数（36层/40层）明显高于传统设计，选择CCL这种高性能覆铜板材料，这是系统复杂程度增加的体现。高要求也使其在供应链中更倾向于选择具备高端制造能力的企业，沪电股份就是这个幸运儿。沪电为Meta MTIA提供40层PCB，M8混合CCL，还有224G PAM4信号损耗控制。在不同版本的MTIA系统中，沪电被列为潜在的PCB供应商之一。技术优势是多层板玩家支撑订单增长的核心竞争力，也体现在与同行的盈利能力和估值差距上。通过对比可以看出，胜宏科技、沪电股份、生益电子今年一季度的毛利率水平稳居前列，与行业中位数拉开至少4-5%的差距，规模大如鹏鼎控股、东山精密，原来业务占比太高，毛利率水平均不超过20%。这是因为，高端AI 芯片服务器的PCB价值量是传统服务器的5-8倍，凭借与科技大厂的绑定，订单放量后直接拉动了公司营收和毛利率水平。 03 尾声若非是看到了未来蕴藏着庞大的推理端需求，以及模型训练自身的需要，从技术上来说，单芯片性能和功耗或仍然无法媲美英伟达的GPU。而北美大厂考虑更多是降低对前者的依赖，实现更灵活的算力配置和低总成本。但无论如何，高端PCB还真的是赶上了泼天的富贵，与AI相关的订单占比增加，这是估值提升的最大催化剂。 ASIC的叙事崛起，直接把AI PCB产业产值25-26年翻了接近4倍。对于ASIC PCB的供应商来说，今明两年市场空间都在翻倍，大口吃肉的机会来了。

格隆汇06-21 16:18

荣耀召开AI技术沟通会：荣耀Magic V5定位最强AI智能体手机将搭载全新AI交互方式

让荣耀笔记本首次实现全面AI操作，开启AI PC自动驾驶时代；荣耀平板MagicPad 3通过AI软硬件深度融合，将行业首发全局AI生产力、首次实现与iOS、鸿蒙、安卓手机无缝文件互传，带来大屏、轻薄、AI全面领先的最佳AI平板体验。荣耀手表5 Ultra和荣耀Earbuds开放式耳机，也将分别推出AI健康监测和AI翻译功能，带来更丰富的智能穿戴体验。从“语音助手”到“智能伙伴”，从“折叠形态”尝鲜到“生产力工具”跃迁，荣耀AI智能体布局与荣耀Magic V5的创新都指向一个目标 —— 让科技更懂人。7月2日，这款融合九年AI技术与折叠屏工业突破的AI折叠旗舰，将重构“折叠智能体手机”价值体系。这不仅是一款新产品发布，更可能是智能终端从“被动响应”到“主动服务”的体验转折点。让我们拭目以待，荣耀Magic V5带来更轻薄的设计与折叠形态下更强大的产品体验。

金融界06-19 22:47

收评：深成指跌1.2%、创业板指跌1.36%，全市场超4600只个股下跌

26年ASIC迎来爆发式增长，目前多家AI- PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续，看好核心受益公司。态电池概念冲高回落固态电池概念冲高回落，海科新源20%涨停，诺德股份、湘潭电化、丰元股份等涨停。点评：消息面上，第五届中国国际固态电池科技大会暨2025先进电池材料与智能装备技术展将于2025年6月19-20日举行。兴业证券认为，在国家政策的强力支持背景下，产业链各环节企业相继发布全固态电池技术解决方案。同时，低空经济、机器人等新兴应用场景的需求催化持续释放，多重利好叠加下，固态电池产业化进程有望加速。机构观点华泰证券：陆家嘴论坛有望推动资本市场改革三条主线或受益华泰证券认为，陆家嘴论坛有望推动资本市场改革和发展，为权益市场中长期向好提供有利土壤，关注三大重点：1）建设上海金融中心，建立沪港联动机制，发挥协同效应；2）设立数字人民币国际运营中心，数字货币+跨境支付或助力人民币国际化提速；3）多措并举深化科创板、创业板改革，金融服务高质量发展。配置上，大金融、数字经济/支付、科创或受益，中长期关注以A50、消费、金融为代表的核心资产。兴业证券：内因仍是决定市场走势的主要矛盾兴业证券认为，5月底以来，我们反复提示6月市场主线有望再度偏向科技成长。地缘风险升温、市场情绪遭受冲击之下，也引发部分投资者对本轮科技成长行情是否会就此终结的担忧。对于本轮伊以冲突，后续持续升级为多国长期战争的可能性较低，短期事件性冲击引发的下跌反而提供布局机会。情绪修复过后，内因仍是决定市场走势的主要矛盾。当前从拥挤度、滚动收益差、成交占比、日历效应等各项指标来看，当前科技板块整体仍处于高性价比区间。东方证券：市场震荡中枢有望逐渐上移东方证券认为，自周一修复性大涨后，周二周三连续二日出现“上午低开探底、午后拉升翻红”的震荡节奏，体现了指数近期一直保持的韧性，也折射出多数个股情绪仍相对谨慎。综合来看，外部利空扰动明显，但资本市场初步展现出十足韧性，加上政策支持和流动性改善，市场震荡中枢有望逐渐上移，泛科技、红利板块等均值得期许。

金融界06-19 15:17

午评：深成指、创业板指半日跌超1%，全市场超4600只个股下跌，可控核聚变、港口、创新药集体回调

26年ASIC迎来爆发式增长，目前多家AI- PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续，看好核心受益公司。机器人板块反弹机器人概念股震荡走强，双林股份涨超10%，翔楼新材、兆丰股份、嵘泰股份、三花智控、兆威机电等跟涨。点评：消息面上，国内首个人形机器人全产业链专业展“2025杭州国际人形机器人与机器人技术展览会”，将于6月20-22日在杭州举办。特斯拉、宇树等行业头部企业及杭州 “六小龙” 企业参展。机构观点华泰证券：陆家嘴论坛有望推动资本市场改革三条主线或受益华泰证券认为，陆家嘴论坛有望推动资本市场改革和发展，为权益市场中长期向好提供有利土壤，关注三大重点：1）建设上海金融中心，建立沪港联动机制，发挥协同效应；2）设立数字人民币国际运营中心，数字货币+跨境支付或助力人民币国际化提速；3）多措并举深化科创板、创业板改革，金融服务高质量发展。配置上，大金融、数字经济/支付、科创或受益，中长期关注以A50、消费、金融为代表的核心资产。兴业证券：内因仍是决定市场走势的主要矛盾兴业证券认为，5月底以来，我们反复提示6月市场主线有望再度偏向科技成长。地缘风险升温、市场情绪遭受冲击之下，也引发部分投资者对本轮科技成长行情是否会就此终结的担忧。对于本轮伊以冲突，后续持续升级为多国长期战争的可能性较低，短期事件性冲击引发的下跌反而提供布局机会。情绪修复过后，内因仍是决定市场走势的主要矛盾。当前从拥挤度、滚动收益差、成交占比、日历效应等各项指标来看，当前科技板块整体仍处于高性价比区间。东方证券：市场震荡中枢有望逐渐上移东方证券认为，自周一修复性大涨后，周二周三连续二日出现“上午低开探底、午后拉升翻红”的震荡节奏，体现了指数近期一直保持的韧性，也折射出多数个股情绪仍相对谨慎。综合来看，外部利空扰动明显，但资本市场初步展现出十足韧性，加上政策支持和流动性改善，市场震荡中枢有望逐渐上移，泛科技、红利板块等均值得期许。

金融界06-19 11:47

龙虎榜 | 2机构抢筹中超控股，作手新一、消闲派顶板沪电股份

格隆汇06-18 17:49

科创200ETF指数(588240)午后攀升，AI PCB需求放量提振产业链

73%。消息面上，平安证券研报指出，AI PCB等高附加值产品需求持续放量将推动PCB产业链企业盈利水平增厚，带动经营业绩快速增长。受此影响，PCB概念股午后涨幅扩大，其中科创200ETF成分股芯碁微装上涨6.70%，该企业主营直写光刻设备，与PCB产业链存在业务协同。券商研究方面，招商证券指出：中美贸易摩擦加剧背景下，国产替代逻辑强化，半导体、AI硬件等科技板块表现亮眼，科技赛道投资价值凸显。目前中国乃至全球面临百年未有之大变局，在经济转型升级和AI生产力改革进程中，科技创新是突破资本与劳动力边际递减的关键端侧AI开始加速，终端出货爆发可期。端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势，已经具备实践基础，终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看，先落地、成规模的终端是手机和PC，硬件上其2024年AI渗透率分别为18%、32%，预计手机AI化比率持续提升，持续推动硬件升级。此外，智能车、机器人、可穿戴（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等也正在融入AI，2025-2026年有望看到终端出货的爆发式增长。关联产品：科创200ETF指数（588240），联接基金（A类 023926，C类 023927）关联个股：益方生物-U（688382）、仕佳光子（688313）、热景生物（688068）、优刻得-W（688158）、聚辰股份（688123）、正帆科技（688596）、德科立（688205）、甬矽电子（688362）、臻镭科技（688270）、东威科技（688700）以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云06-18 16:58

NVIDIA联手联发科打造65W APU：媲美RTX 4070，冲击2026游戏笔记本市场

激烈竞争。这款产品不仅是NVIDIA在AI PC领域的战略延伸，也为玩家提供了更轻薄高效的游戏体验选择。 2025年相关大事件 2025年5月30日：X平台用户@landiantech透露，NVIDIA与联发科合作开发基于Blackwell架构的APU，采用Arm核心，目标为2026年游戏笔记本市场。 2025年5月13日：Tom’s Hardware报道，NVIDIA与联发科的AI PC芯片计划于2026年下半年量产，戴尔、联想等厂商将推出搭载该芯片的笔记本。 2025年5月7日：TrendForce报道，NVIDIA与联发科将在Computex 2025展示N1X和N1芯片，整合Blackwell GPU和Cortex-X925核心，计划2026年发布。 2025年3月18日：NVIDIA在GTC 2025发布GB10超级芯片，结合Blackwell GPU和20核Arm CPU，为APU项目奠定技术基础。专家点评 2025年6月2日，Mark Gurman, 彭博社记者：NVIDIA与联发科的APU结合Blackwell GPU和Arm核心，为游戏笔记本市场注入新活力，但Windows-on-Arm的软件兼容性仍是关键挑战。来自彭博社Power On通讯。 2025年5月13日，Jane Tufekci, 摩根士丹利科技分析师：这款APU的65W TDP和RTX 4070级性能显示了NVIDIA在低功耗游戏芯片领域的突破，戴尔的快速整合将加速市场接受。来自摩根士丹利研究报告。 2025年5月7日，Charlie Demerjian, SemiAccurate分析师：NVIDIA与联发科的合作瞄准高通和AMD的弱点，但技术整合的复杂性可能推迟2026年的大规模量产。来自SemiAccurate报道。 2025年5月30日，Igor Wallossek, 科技评论员：APU的Blackwell GPU将显著提升Arm平台的游戏性能，但联发科需优化CPU以匹配NVIDIA的图形能力。来自Igor’s Lab评论。 2025年6月2日，Sarah Patel, 花旗银行数字经济研究员：NVIDIA与联发科的APU通过低功耗设计挑战传统x86游戏笔记本，其在CES 2026的发布将推动Arm生态的普及。来自花旗银行行业报告。来源：今日美股网

今日美股网06-03 00:10

同样是财报“混搭”AI概念，为何戴尔稳如泰山，惠普却遭血洗？

普的AI叙事更多停留在概念层面：无论是AI PC还是智能打印业务，都未能展现出清晰的增长路径和可量化的商业成果。此外，惠普传统PC业务面临的压力更为严峻。在全球PC市场持续疲软的背景下，惠普的市场份额受到联想、戴尔等竞争对手的挤压，价格战进一步压缩了利润空间。与此同时，供应链成本上升和库存管理问题也加剧了财务负担。投资者显然对这种“雷声大、雨点小”的AI转型失去了耐心。财报公布后，惠普盘后股价一度暴跌12.79%，表明对该公司能否在AI浪潮中实现结构性突围持高度怀疑态度。反观戴尔，虽然同样面临消费PC下滑、毛利率受压等问题，但其在AI基础设施领域的深度布局赢得了投资者的阶段性信任。高达144亿美元的AI订单积压不仅是未来收入的“确定性保障”，也为公司提供了从传统硬件商向AI解决方案提供商转型的现实路径。简而言之，两家公司在AI赛道上的差异不在于谁讲了更好的故事，而在于谁真正拿出了能兑现增长承诺的产品、订单和执行能力。在这个AI决定命运的时代，市场只相信“看得见的结果”。原文链接

TradingKey05-30 16:57

惠普Q2净营收132.2亿美元超预期：关税冲击下调盈利指引，股价盘后大跌15%

a处理器，受到市场好评。洛雷斯表示：“AI PC的兴起为我们提供了新的增长点，商用市场对高性能计算设备的需求正在加速。”与此同时，打印业务收入为42.7亿美元，同比增长1.2%，受惠于家用打印机和即时墨水订阅服务的增长。然而，打印业务的利润率受到原材料成本上升的挤压，同比下降0.5个百分点。惠普还在财报中披露，其HPE GreenLake云服务平台的年度经常性收入（ARR）增长了45%，达到21亿美元，显示出其在混合云和AI基础设施领域的潜力。首席执行官安东尼奥·内里（Antonio Neri，惠普企业首席执行官）在近期CNBC采访中表示：“我们的混合云战略正在为客户提供灵活性和成本效益，AI服务器订单增长尤为强劲。” 盈利指引下调与市场反应惠普下调了2025财年全年经调整EPS预期至3.00-3.30美元，低于公司此前指引的3.45-3.75美元和分析师预期的3.50美元。这一调整主要归因于关税成本上升和宏观经济不确定性。惠普预计第三季度营收在135亿至139亿美元之间，略低于市场预期的140亿美元。财报发布后，惠普股价在盘后交易中下跌近15%，反映了投资者对盈利前景的担忧。参考金融卡数据，惠普当前股价为27.2美元，盘后进一步跌至约23美元，接近年内低点21.21美元。高盛分析师迈克尔·吴（Michael Wu）在5月28日的报告中指出：“惠普的营收表现证明了其核心业务的韧性，但关税成本和保守指引可能在短期内限制股价表现。”尽管如此，惠普的资本回报计划依然稳健，Q2通过股票回购和股息向股东返还4亿美元，全年计划返还约32亿美元。编辑总结惠普2025财年第二财季的营收表现超出预期，显示其在个人系统和打印业务中的竞争优势。然而，美国关税政策的加剧显著推高了供应链成本，导致盈利预期下调和股价盘后大跌。惠普通过调整供应链和推动AI驱动产品展现了应对能力，但短期内仍需面对成本压力和市场波动。长期来看，AI PC和混合云服务的增长潜力为其提供了新的机会，但成功的关键在于能否有效管理地缘政治风险和优化成本结构。 2025年相关大事件 2025年5月28日：惠普发布2025财年Q2财报，净营收132.2亿美元，同比增长3.1%，超出预期，但因关税成本下调全年EPS指引，股价盘后下跌近15%。 2025年3月7日：惠普企业（HPE）发布2025财年Q1财报，营收78.5亿美元，同比增长16%，但因关税影响下调Q2指引，股价盘后下跌19%。 2025年3月6日：美国总统特朗普宣布对加拿大和墨西哥部分商品免除25%关税至4月2日，但对中国商品加征10%额外关税，影响惠普供应链成本。 2025年2月4日：美国对华商品加征10%关税生效，惠普预计2025财年供应链成本增加约5亿美元。专家点评恩里克·洛雷斯（Enrique Lores，惠普首席执行官），2025年5月28日：“关税提高了成本，但我们通过优化供应链和推动AI PC创新，确保了营收增长和市场竞争力。”洛雷斯在雅虎财经采访中强调了公司应对策略。凯伦·帕克希尔（Karen Parkhill，惠普首席财务官），2025年5月28日：“关税带来的5亿美元额外成本对盈利能力构成压力，我们正加速调整生产布局以减轻影响。”帕克希尔在财报电话会议上分析了成本挑战。迈克尔·吴（Michael Wu，高盛分析师），2025年5月28日：“惠普的营收表现超出预期，但关税和保守指引可能短期内压制股价，投资者需关注其供应链调整进展。”吴在高盛研究报告中发表评论。安东尼奥·内里（Antonio Neri，惠普企业首席执行官），2025年3月6日：“关税对服务器业务造成影响，但HPE GreenLake的强劲增长显示了我们在AI和混合云领域的潜力。”内里在CNBC采访中谈及行业趋势。托尼·萨克纳吉（Toni Sacconaghi，伯恩斯坦分析师），2025年5月27日：“惠普的PC和打印业务在AI驱动下仍有增长空间，但关税成本可能拖累2025财年毛利率。”萨克纳吉在伯恩斯坦报告中表达了谨慎乐观的观点。来源：今日美股网

今日美股网05-30 00:11

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