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英伟达宣布转型,聚焦ASIC芯片研发,响应AI芯片市场竞争与技术挑战,展现未来增长潜力
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Gemini 2.0模型,这让英伟达和
AMD
等公司感到压力倍增。如今,英伟达在向ASIC技术转型时,显然是看到定制AI芯片市场的巨大增长潜力。 编辑总结 英伟达的转型无疑是公司对市场变化的积极回应。随着AI芯片市场竞争愈加激烈,英伟达选择将焦点转向ASIC芯片的研发,这一策略似乎顺应了当前技术发展和市场需求的趋势。尽管面临芯片过热和订单延迟等问题,英伟达通过在台湾招聘专业人才,致力于开辟新的高增长市场,展现了其适应行业变化的战略眼光。未来,英伟达能否在定制硅芯片领域领先一步,仍需时间验证。 名词解释 ASIC(应用特定集成电路):为执行特定任务而设计的微芯片,相较于通用GPU,ASIC在特定应用上具有更高的效率。 GPU(图形处理单元):专门用于处理图像和视频等复杂计算任务的芯片,在AI训练中也起到了关键作用。 推理(Inference):AI模型根据输入数据做出预测或决策的过程。 生成式AI(Generative AI):一种AI技术,通过学习大量数据,生成新的内容,如文本、图片或音乐等。 相关大事件 2025年1月:英伟达宣布将在台湾招聘1000名员工,转向ASIC芯片研发。 2024年12月:博通财报显示定制硅芯片需求增长,英伟达随即调整战略。 2024年12月:谷歌发布其Tensor Processing Unit(TPU),加大AI领域竞争。 来源:今日美股网
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今日美股网
01-17 00:11
千亿巨头闪崩!GPU独角兽沐曦正式启动IPO
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尔线程一样,拿到上市绿色通道。 01
AMD
前技术核心干出一家国产GPU独角兽 沐曦成立于2020年9月14日,注册资本为858万元,总部位于上海市,并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武汉和长沙等地建立了全资子公司暨研发中心。 公司拥有技术完备、设计和产业化经验丰富的团队,核心成员平均拥有近20年高性能GPU产品端到端研发经验,曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品研发及量产,包括GPU架构定义、GPU IP设计、GPU SoC设计及GPU系统解决方案的量产交付全流程。 沐曦的创始人是陈维良,目前是实际控制人、董事长兼CEO,控制股东为上海骄迈企业咨询合伙企业(有限合伙),持股比例22.83%。 据悉,沐曦的创始团队主要来自
AMD
,创始人陈维良是清华大学微电子学研究所硕士,曾长期就职于
AMD
,担任
AMD
全球GPGPU设计总负责人,负责全球通用计算GPU产品线的整体设计与管理,主导并完成
AMD
MI100等15款高性能GPU产品的流片与量产。 此外,公司还拥有两名
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前fellow(
AMD
全球共7名、研发最高序列)带领的
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GPU研发流片全建制团队: 杨建:联合创始人、CTO 兼首席软件架构师,浙江大学博士,曾是
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大中华区第一位科学家(Fellow)。 彭莉:联合创始人、CTO 兼首席硬件架构师,上海交通大学电子工程系硕士,
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全球首位华人女科学家。 周昆:图形计算首席科学家,浙江大学计算机辅助设计与图形学国家重点实验室主任。 天眼查信息显示,沐曦已在一级市场先后完成了8轮融资,吸引了红杉中国、经纬创投、建银国际、上海国资、真格基金、前海母基金、东方富海、联想创投以及招商局资本等众多知名机构参投。 根据胡润研究院发布的《2024 全球独角兽榜》,沐曦排名第 846 位,彼时企业估值 100 亿元。目前有消息称,沐曦在一级市场的估值超过200亿元。 沐曦集成最近4轮融资情况,来源:天眼查 02 公司目前已实现GPU批量出货 据公司官网,沐曦致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案,可广泛应用于智算、智慧城市、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域,为数字经济发展提供强大的算力支撑。 公司打造了全栈GPU芯片产品,推出曦思®N系列GPU产品用于智算推理,曦云®C系列GPU产品用于通用计算,以及曦彩®G系列GPU产品用于图形渲染,满足“高能效”和“高通用性”的算力需求。 沐曦产品均采用完全自主研发的GPU IP,拥有完全自主知识产权的指令集和架构,配以兼容主流GPU生态的完整软件栈(MXMACA®),具备高能效和高通用性的天然优势,能够为客户构建软硬件一体的全面生态解决方案,是“双碳”背景下推动数字经济建设和产业数字化、智能化转型升级的算力基石。 根据沐曦官方公众号消息,公司目前已实现GPU批量出货,在国内布局九大算力集群、数据中心GPU出货量超过万卡、并支持智源大模型的训练(国内唯一实锤训练卡落地应用)。有业内人士推测,沐曦已交付10亿订单(官方披露交付万卡、c500单卡价格接近10万元)。 来源:沐曦官网 03 相关概念股梳理 与摩尔线程当初启动上市时带动一众相关概念股上涨不同,此次沐曦启动上市进程并未带动相关概念股的大涨,主要还是因为随着越来越多的AI算力芯片公司启动上市,从短期情绪的角度而言其稀缺性在逐渐减弱。 不过,随着AI应用进程的推进,国产算力产业链依然是A股未来很长一段时间需要关注的核心。 AI算力独角兽相关概念股,来源:根据公开资料梳理
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格隆汇
01-16 19:17
台积电:“定海神针” 已经无敌?
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5%。这是由于北美地区有苹果、英伟达、
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、高通等大客户,使得台积电和美国之间有很强的商业绑定关系。除北美以外,中国地区和亚太地区是其余的两大收入来源,本季度占比分别为 9% 和 9%。受苹果新机出货以及英伟达等算力芯片需求的推动,北美地区的收入占比再次提升。 结合各公司和产业链情况,海豚君认为当前半导体市场的需求仍呈现结构性的特征。传统制程受周期影响,未见明显回暖迹象。除苹果新机发售的周期性影响外,当前半导体的需求主要在于算力芯片领域对高端制程芯片的需求。 至于 GPU 还是 ASIC 之争,其实两大阵营都是台积电的核心客户。因此,AI 算力芯片的制造环节难以绕过台积电,公司依然是算力产业链中最具确定性的。根据公司的预期,2025 年公司收入增速有望达到 25% 左右,而其中增量主要来自于算力领域的需求增长。 <本篇完> 海豚君关于台积电及晶圆制造行业的相关研究 台积电 2024 年 10 月 17 日电话会《台积电:完全没有意向收购英特尔(FY24Q3 电话会纪要)》 2024 年 10 月 17 日财报点评《阿斯麦带崩 AI?台积电来镇场了!》 2024 年 7 月 18 日电话会《台积电:全年收入增长 20% 以上(24Q2 电话会纪要)》 2024 年 7 月 18 日财报点评《ASML 和川普连续 “虚晃两枪”?台积电 “镇场” 还怕啥!》 2024 年 4 月 18 日电话会《台积电:资本开支不调整,维持原计划(FY23Q4 电话会纪要)》 2024 年 4 月 18 日财报点评《台积电:iPhone 拉胯,英伟达救场》 2024 年 1 月 18 日电话会《AI,是未来增长的最强动能(台积电 23Q4 电话会)》 2024 年 1 月 18 日财报点评《台积电:3nm 向前冲,英特尔 “送春风”》 2023 年 10 月 20 日电话会《3nm 上量,筹划进军 2nm(台积电 23Q3 电话会)》 2023 年 10 月 20 日财报点评《台积电:熬过 “业绩底”,3nm 战歌起》 2023 年 7 月 20 日电话会《台积电:AI 疯狂助力,3nm 终要落地(2Q23 电话会)》 2023 年 7 月 20 日财报点评《台积电:英伟达救场,AI 托起 “周期” 底》 2023 年 4 月 20 日电话会《明确二季度见底,3nm 量产在即(台积电 23Q1 电话会)》 2023 年 4 月 20 日财报点评《台积电:最强王者,也难逃周期沉浮》 2023 年 1 月 12 日电话会《库存还将调整半年,增长要等到下半年(台积电 22Q4 电话会)》 2023 年 1 月 12 日财报点评《台积电的雷,巴菲特加仓也压不住》 2022 年 10 月 13 日台积电电话会《纵然财报亮眼,台积电也避不开行业衰退(三季度电话会)》 2022 年 10 月 13 日财报点评《台积电:暗夜里的 “孤勇者” 到底能挺多久?》 2022 年 7 月 14 日台积电电话会《半导体周期下行,台积电如何持续增长?(台积电电话会)》 2022 年 7 月 14 日财报点评《台积电:砍单潮中的 “另类” 傲骨》 2022 年 4 月 14 日台积电电话会《2nm 上日程(台积电电话会)》 2022 年 4 月 14 日台积电财报点评《台积电:强势 “信仰”,无关周期》 2022 年 4 月 8 日台积电个股深度《台积电(下):价格打折,信仰没折》 2022 年 3 月 16 日台积电个股深度《市场暴跌之后,再谈骨灰级代工王台积电》 2022 年 1 月 13 日台积电电话会《给出季度强势指引后,台积电管理层聊了啥?》 2022 年 1 月 13 日台积电财报点评《台积电太能打,“周期” 见了绕道走》 2021 年 10 月 14 日台积电财报点评《台积电:一哥打头阵,风头依旧》 半导体/晶圆制造行业 2022 年 12 月 29 日半导体行业综述《半导体雪崩?最惨烈下跌后才会有真弹性》 2022 年 6 月 24 日半导体行业综述《砍单砍单砍单,半导体真要 “变天” 了?》 2021 年 9 月 3 日晶圆制造行业综述《业绩向上 vs 股价向下:中芯国际们是 “该杀” 还是 “错杀”?》 本文的风险披露与声明:海豚投研免责声明及一般披露
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海豚投研
01-16 18:17
2025年全球微处理器芯片市场规模分析
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理器芯片报告主要厂商包括:Intel、
AMD
、STMicroelectronics、Samsung、Qualcomm、MediaTek、Microchip Technology Incorporated、TDK、UNISOC、HiSilicon、NXP 微处理器芯片报告主要研究产品类型包括:8位、32位、64位 微处理器芯片报告主要研究应用领域,主要包括:3C产品、汽车、其他 本文主要内容如下: 第1章:报告统计范围、产品细分及主要的下游市场,行业背景、发展历史、现状及趋势等 第2章:全球总体规模(产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据,2020-2031年) 第3章:全球范围内微处理器芯片主要厂商竞争分析,主要包括微处理器芯片产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析 第4章:全球微处理器芯片主要地区分析,包括销量、销售收入等 第5章:全球微处理器芯片主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、微处理器芯片产品型号、销量、收入、价格及最新动态等 第6章:全球不同产品类型微处理器芯片销量、收入、价格及份额等 第7章:全球不同应用微处理器芯片销量、收入、价格及份额等 第8章:产业链、上下游分析、销售渠道分析等 第9章:行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等 第10章:报告结论 微处理器芯片报告目录主要内容展示: 1 微处理器芯片市场概述 1.1 产品定义及统计范围 1.2 按照不同产品类型,微处理器芯片主要可以分为如下几个类别 1.2.1 全球不同产品类型微处理器芯片销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030 1.2.2 8位 1.2.3 32位 1.2.4 64位 1.3 从不同应用,微处理器芯片主要包括如下几个方面 1.3.1 全球不同应用微处理器芯片销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030 1.3.2 3C产品 1.3.3 汽车 1.3.4 其他 1.4 微处理器芯片行业背景、发展历史、现状及趋势 1.4.1 微处理器芯片行业目前现状分析 1.4.2 微处理器芯片发展趋势 2 全球微处理器芯片总体规模分析 2.1 全球微处理器芯片供需现状及预测(2019-2030) 2.1.1 全球微处理器芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030) 2.1.2 全球微处理器芯片产量、需求量及发展趋势(2019-2030) 2.2 全球主要地区微处理器芯片产量及发展趋势(2019-2030) 2.2.1 全球主要地区微处理器芯片产量(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区微处理器芯片产量(2025-2030) 2.2.3 全球主要地区微处理器芯片产量市场份额(2019-2030) 2.3 中国微处理器芯片供需现状及预测(2019-2030) 2.3.1 中国微处理器芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030) 2.3.2 中国微处理器芯片产量、市场需求量及发展趋势(2019-2030) 2.4 全球微处理器芯片销量及销售额 2.4.1 全球市场微处理器芯片销售额(2019-2030) 2.4.2 全球市场微处理器芯片销量(2019-2030) 2.4.3 全球市场微处理器芯片价格趋势(2019-2030) 3 全球与中国主要厂商市场份额分析 3.1 全球市场主要厂商微处理器芯片产能市场份额 3.2 全球市场主要厂商微处理器芯片销量(2019-2024) 3.2.1 全球市场主要厂商微处理器芯片销量(2019-2024) 3.2.2 全球市场主要厂商微处理器芯片销售收入(2019-2024) 3.2.3 全球市场主要厂商微处理器芯片销售价格(2019-2024) 3.2.4 2023年全球主要生产商微处理器芯片收入排名 3.3 中国市场主要厂商微处理器芯片销量(2019-2024) 3.3.1 中国市场主要厂商微处理器芯片销量(2019-2024) 3.3.2 中国市场主要厂商微处理器芯片销售收入(2019-2024) 3.3.3 2023年中国主要生产商微处理器芯片收入排名 3.3.4 中国市场主要厂商微处理器芯片销售价格(2019-2024) 3.4 全球主要厂商微处理器芯片总部及产地分布 3.5 全球主要厂商成立时间及微处理器芯片商业化日期 3.6 全球主要厂商微处理器芯片产品类型及应用 3.7 微处理器芯片行业集中度、竞争程度分析 3.7.1 微处理器芯片行业集中度分析:2023年全球Top 5生产商市场份额 3.7.2 全球微处理器芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额 3.8 新增投资及市场并购活动 4 全球微处理器芯片主要地区分析 4.1 全球主要地区微处理器芯片市场规模分析:2019 VS 2023 VS 2030 4.1.1 全球主要地区微处理器芯片销售收入及市场份额(2019-2024年) 4.1.2 全球主要地区微处理器芯片销售收入预测(2025-2030年) 4.2 全球主要地区微处理器芯片销量分析:2019 VS 2023 VS 2030 4.2.1 全球主要地区微处理器芯片销量及市场份额(2019-2024年) 4.2.2 全球主要地区微处理器芯片销量及市场份额预测(2025-2030) 4.3 北美市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 4.4 欧洲市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 4.5 中国市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 4.6 日本市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 4.7 韩国市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 4.8 中国台湾市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 5 全球微处理器芯片主要生产商分析 5.1 Intel 5.1.1 Intel基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.1.2 Intel 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.1.3 Intel 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.1.4 Intel公司简介及主要业务 5.1.5 Intel企业最新动态 5.2
AMD
5.2.1
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基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.2.2
AMD
微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.2.3
AMD
微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.2.4
AMD
公司简介及主要业务 5.2.5
AMD
企业最新动态 5.3 STMicroelectronics 5.3.1 STMicroelectronics基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.3.2 STMicroelectronics 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.3.3 STMicroelectronics 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.3.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务 5.3.5 STMicroelectronics企业最新动态 5.4 Samsung 5.4.1 Samsung基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.4.2 Samsung 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.4.3 Samsung 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.4.4 Samsung公司简介及主要业务 5.4.5 Samsung企业最新动态 5.5 Qualcomm 5.5.1 Qualcomm基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.5.2 Qualcomm 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.5.3 Qualcomm 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.5.4 Qualcomm公司简介及主要业务 5.5.5 Qualcomm企业最新动态 5.6 MediaTek 5.6.1 MediaTek基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.6.2 MediaTek 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.6.3 MediaTek 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.6.4 MediaTek公司简介及主要业务 5.6.5 MediaTek企业最新动态 5.7 Microchip Technology Incorporated 5.7.1 Microchip Technology Incorporated基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.7.2 Microchip Technology Incorporated 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.7.3 Microchip Technology Incorporated 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.7.4 Microchip Technology Incorporated公司简介及主要业务 5.7.5 Microchip Technology Incorporated企业最新动态 5.8 TDK 5.8.1 TDK基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.8.2 TDK 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.8.3 TDK 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.8.4 TDK公司简介及主要业务 5.8.5 TDK企业最新动态 5.9 UNISOC 5.9.1 UNISOC基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.9.2 UNISOC 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.9.3 UNISOC 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.9.4 UNISOC公司简介及主要业务 5.9.5 UNISOC企业最新动态 5.10 HiSilicon 5.10.1 HiSilicon基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.10.2 HiSilicon 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.10.3 HiSilicon 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.10.4 HiSilicon公司简介及主要业务 5.10.5 HiSilicon企业最新动态 5.11 NXP 5.11.1 NXP基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.11.2 NXP 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.11.3 NXP 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.11.4 NXP公司简介及主要业务 5.11.5 NXP企业最新动态 6 不同产品类型微处理器芯片分析 6.1 全球不同产品类型微处理器芯片销量(2019-2030) 6.1.1 全球不同产品类型微处理器芯片销量及市场份额(2019-2024) 6.1.2 全球不同产品类型微处理器芯片销量预测(2025-2030) 6.2 全球不同产品类型微处理器芯片收入(2019-2030) 6.2.1 全球不同产品类型微处理器芯片收入及市场份额(2019-2024) 6.2.2 全球不同产品类型微处理器芯片收入预测(2025-2030) 6.3 全球不同产品类型微处理器芯片价格走势(2019-2030) 7 不同应用微处理器芯片分析 7.1 全球不同应用微处理器芯片销量(2019-2030) 7.1.1 全球不同应用微处理器芯片销量及市场份额(2019-2024) 7.1.2 全球不同应用微处理器芯片销量预测(2025-2030) 7.2 全球不同应用微处理器芯片收入(2019-2030) 7.2.1 全球不同应用微处理器芯片收入及市场份额(2019-2024) 7.2.2 全球不同应用微处理器芯片收入预测(2025-2030) 7.3 全球不同应用微处理器芯片价格走势(2019-2030) 8 上游原料及下游市场分析 8.1 微处理器芯片产业链分析 8.2 微处理器芯片产业上游供应分析 8.2.1 上游原料供给状况 8.2.2 原料供应商及联系方式 8.3 微处理器芯片下游典型客户 8.4 微处理器芯片销售渠道分析 9 行业发展机遇和风险分析 9.1 微处理器芯片行业发展机遇及主要驱动因素 9.2 微处理器芯片行业发展面临的风险 9.3 微处理器芯片行业政策分析 9.4 微处理器芯片中国企业SWOT分析 10 研究成果及结论 11 附录 11.1 研究方法 11.2 数据来源 11.2.1 二手信息来源 11.2.2 一手信息来源 11.3 数据交互验证 11.4 免责声明
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QYR市场调研
01-16 14:25
苹果加入UALink联盟推动AI数据中心芯片互联技术标准化,AI产业迎新突破
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放标准的芯片互联技术,其灵感部分来源于
AMD
的Infinity Fabric技术。该技术旨在提升AI模型训练、微调和推理的效率。通过连接GPU与定制芯片,UALink计划支持更高效的数据处理和资源利用。首批UALink产品预计将在未来两年内推出。 联盟成员 贡献领域 苹果 平台架构与AI数据中心 阿里巴巴 云计算与AI加速器 Synopsys 半导体设计解决方案 苹果参与的战略意义 苹果平台架构总监Becky Loop表示,UALink技术对解决AI加速器芯片互联的挑战具有重要意义。苹果通过加入UALink联盟,将深化其在AI领域的布局,同时提升其AI数据中心的运营效率。这也标志着苹果在推动行业创新与开放标准化方面迈出了重要一步。 行业竞争与展望 尽管UALink联盟吸引了众多巨头参与,但行业领导者Nvidia因拥有自有的NVLink技术未加入联盟。这可能导致两种技术在未来市场中展开竞争。与此同时,苹果的加入有望加速技术标准的统一进程,为AI产业链带来深远影响。 编辑观点 UALink的开发与苹果的参与为AI芯片互联标准化开辟了新路径。随着更多企业加入开放标准的推动,AI技术有望在性能和效率上取得突破性进展。然而,如何在开放性与技术竞争力之间找到平衡,将是联盟和企业未来发展的关键。 名词解释 UALink:Ultra Accelerator Link的简称,一种开放标准的AI芯片互联技术。 Infinity Fabric:
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开发的芯片互联技术,为GPU与CPU提供高效的数据传输方案。 NVLink:Nvidia开发的专有芯片互联技术,广泛应用于数据中心AI加速器。 相关大事件 2025年1月:苹果加入UALink联盟,与阿里巴巴等共同推动AI芯片互联标准。 2024年12月:Nvidia更新其NVLink技术,提升数据传输效率。 2023年11月:
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发布Infinity Fabric 4.0,引领开放芯片互联技术新方向。 来源:今日美股网
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今日美股网
01-16 00:11
英伟达市值飙升3万亿美元后面临新挑战,AI需求与竞争加剧,未来增值潜力仍存
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来的预期与风险 英伟达面临的激烈竞争:
AMD
与其他芯片商的挑战 AI市场竞争加剧:英伟达面临的最大威胁 根据TodayUSstock.com报道,英伟达(Nvidia)在过去两年里市值的飙升无疑是史上最引人注目的股市故事之一,尤其是在ChatGPT的推动下,AI市场的需求井喷使其股票价值快速攀升。但如今,AI领域的竞争已经变得更加激烈,各大科技公司正加大在AI芯片上的投入,英伟达的市场主导地位受到威胁。 英伟达营收增长放缓:潜在风险分析 英伟达在AI热潮的推动下,其营收和股价曾经历爆发式增长,但随着行业增速放缓,英伟达面临着增长压力。2025财年,公司预计销售将增长112%,但随后增长率将大幅回落。这意味着,尽管营收在短期内依然强劲,但增长速度将逐渐趋于平稳,投资者对此的反应可能会导致股价波动。 AI开支增长:英伟达依赖的巨头需求前景 英伟达的收入中,接近一半来自大科技公司,这些公司纷纷加大AI计算的开支。微软、亚马逊、谷歌等企业的资本开支预计将继续增长,但如果AI应用的回报未达到预期,可能会影响这些巨头的投入,进而对英伟达的收入造成影响。 英伟达股价波动:投资者对其未来的预期与风险 英伟达的股价一直以来都伴随着较大的波动,近期股价因CEO黄仁勋的演讲未能达到投资者的高预期而出现回调。尽管如此,许多分析师仍看好公司未来的增长潜力,预计2025年股价仍有望上涨32%。然而,若AI开支放缓,股价可能会受到影响。 英伟达面临的激烈竞争:
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与其他芯片商的挑战 英伟达的市场份额面临着来自
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、英特尔等竞争对手的压力。尽管英伟达在AI加速器市场中占据主导地位,但其竞争对手也在积极推出新的技术。
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预计2024年将销售超过50亿美元的AI加速器,而英特尔则由于订单不及预期,未能达到其500百万美元的目标。此外,英伟达的主要客户如亚马逊和谷歌也在研发自己的芯片,以减少对英伟达产品的依赖。 来源:今日美股网
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今日美股网
01-16 00:10
2025CES展AI芯片、智能汽车、AI眼镜成亮点
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和智能汽车成为本届展会的焦点。英伟达、
AMD
等芯片巨头纷纷发布新品,中国车企也展现出强劲势头,吸引了众多参会者的关注。 芯片巨头角逐AI市场 英伟达在CES 2025上发布了基于全新Blackwell架构的RTX 50系列显卡。其中高端型号RTX 5090拥有920亿个晶体管,可提供3400 TOPS的算力,售价1999美元。英伟达CEO黄仁勋还透露,公司正在开发一款名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片,将使用72个Blackwell GPU。
AMD
则推出了针对AI PC市场的Ryzen AI系列处理器,以及面向游戏玩家的Ryzen 9900X3D和Ryzen 9950X3D处理器。
AMD
表示,看好企业用户对AI PC的换机需求。 英特尔方面宣布,其18A制程的Panther Lake处理器将于2025年下半年实现量产。虽然英特尔此次发布的Core Ultra 200系列处理器性能有所提升,但并非世代级更新,市场反应略显平淡。 中国车企崭露头角 在汽车领域,中国车企展现出强劲的科技实力。极氪带来了001FR、009光辉、MIX三款车型,以及多项自研核心技术,其展台吸引了大量参会者。相比之下,丰田、本田等传统车企主要通过与芯片、消费电子厂商合作的方式加快布局电动车。 丰田的演讲围绕其在日本建设中的Woven City展开,计划在该城市开展包括无人机、机器人、商业火箭在内的新产品实验。此外,丰田还宣布与英伟达达成合作,将采用英伟达Drive芯片与软件。 索尼与本田的合资企业推出了电动汽车新品牌Afeela,并公布首款车型AFEELA 1。该车型预计今年在加利福尼亚州正式销售,2026年中期交付,起售价为8.99万美元。 AI眼镜成新宠 除了芯片和汽车,AI眼镜也成为本届CES的一大亮点。在展会开幕前夕,与AI眼镜相关的多家上市公司股价大涨。据统计,本次CES共有约45家AR/VR/XR领域的参展商,包括雷鸟、Rokid、李未可、XREAL等品牌。 业内人士认为,AI眼镜有望成为继智能手机之后的下一代通用计算平台。随着技术的不断进步和应用场景的拓展,AI眼镜的市场渗透率有望在2025年实现显著提升。 相比之下,三星、LG等传统消费电子巨头在本届CES上的表现略显平淡。虽然这些公司继续强调AI赋能家电产品的互联互通,但与去年相比,展示的增量内容有限。 总的来看,CES 2025展现了AI技术在芯片、汽车、可穿戴设备等领域的广泛应用前景。中国企业在多个领域展现出强劲的创新实力和市场竞争力,值得持续关注。然而,技术落地进度、中美关系走向、市场需求变化等因素仍可能对相关产业的发展带来不确定性,需要业界保持警惕。
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金融界
01-15 09:35
高盛2025年美国TMT展望:AI与周期性股成焦点,台积电财报或成催化剂
go
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声,市场份额扩张可期。 美国超微公司(
AMD
):评级下调至“中性”,反映个人电脑和传统服务器业务的保守前景。 支付与软件领域的展望 支付领域,高盛分析师看好以下企业: BILL Holdings Affirm Holdings Global-E Online Riskified 对Marqeta和环汇有限公司保持谨慎态度。 软件领域预计2025年营收增长将趋于稳定,市场环境表现平稳。 人形机器人投资前景 人形机器人成为投资者关注的热门主题之一。马斯克表示,若一切顺利,2026年特斯拉人形机器人产量将增加至5万至10万台,2027年产量再增长10倍。高盛分析师认为,这一主题具有长期投资价值。 编辑观点 高盛2025年展望报告清晰描绘了美国TMT板块的投资机会和风险。人工智能基础设施建设和人形机器人等新兴领域展现了长期增长潜力,但传统半导体企业面临需求放缓与竞争加剧的挑战。 名词解释 TMT:科技、媒体与电信板块的统称。 台积电:全球领先的芯片代工企业,总部位于台湾。 人工智能基础设施:支持AI技术发展的硬件与软件系统。 2025相关大事件 2025年1月12日:台积电公布2024年第四季度财报。 2025年1月8日:CES大会上,英伟达等企业展示AI基础设施前景。 2024年12月:高盛发布2025年TMT展望报告。 来源:今日美股网
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今日美股网
01-15 00:10
又有政策加持?数据产业利好频出,如何布局?
go
lg
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增长,带动算网基础设施建设的蓬勃发展。
AMD
预测AI芯片市场规模将大幅增长,预计2027年AI芯片规模将增长到4000亿美元,2023-2027年复合增速超过70%。国家政策对算力产业的持续支持、技术创新和产业链合作的加强,将进一步推动国产算力产业的发展。 在此背景下,云计算ETF(159890)或许是一个布局算力板块的不错选择。这款产品紧密跟踪中证云计算与大数据主题指数,涵盖50只业务直击云计算服务、大数据服务及相关硬件设备的上市公司,精准聚焦算力产业链上下游。在当下A股市场震荡回调之际,我们可以借机逢低布局,一键把握优质算力企业,分享行业的成长红利。 而对于场外投资者来说,也有联接基金选择(A类:021716;C类:021717)可以借道布局,无论是长期布局的稳健型投资者,还是灵活进出的短期参与者,都能找到适合自己的投资方式。建议一键布局,把握投资机遇~ 发文:ETF红旗手
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金融界
01-14 13:15
跌势加剧,外资却在“超配A股”
go
lg
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到一杯羹。 上游的芯片,高通、台积电、
AMD
;中游的软件系统,包括IOS、安卓;下游的智能手机厂、配套厂,以及各种APP,业绩和股价都长阳了很多年。 AI基本也遵守这个产业发展节奏,产业链的整个上、中、下游都会相互促进。 如芯片技术的进步,会加快中游AI模型的训练和推理能力,从而加快下游应用硬件和软件产品的推出速度;反过来,下游应用更多更高的要求,又会倒逼上游芯片和中游大模型的快速提升,更多的实践数据和反馈,使scaling law能更好地发挥作用。 最终,整个产业链都不断进步,从而创造出更多的商业价值,以及投资回报。 这也是以英伟达为代表的AI芯片公司,股价一直高烧不退的核心原因。 两年时间,有非常多的质疑英伟达泡沫化的声音,甚至不乏木头姐这类以前沿科技投资出名的华尔街大咖,结果呢? 英伟达依然屡创新高,原因就在于,AI的叙事实在太多了。或许AI数据中心的算力需求有一天饱和,但接下来应用端的AI需求会马上跟进,这又是一个可以延续多年的商业化故事。 前段时间,博通股价大涨,成为美股历史上第8家市值过万亿美元的公司,证明资金已经意识到未来AI应用芯片,即定制型的ASIC芯片的价值,并提前布局。 当然,过去两年,我们见证过一些AI概念公司,股价大起大落,市场也一度出现质疑之声,认为AI公司容易泡沫化。 短期看,不能排除这种可能性,资本疯狂逐利,也容易过犹不及,但拉长时间看,AI的投资机会依然很多。 03 择时重要 股市投资,核心有两点,一个是选股,一个是择时,AI的投资也不例外。 选股方面相对简单一点,因为对于公司的研究太多了,投资者并不缺乏这方面的资讯,而且不少好的AI公司已经被市场充分验证,特别是产业链上中下游的龙头公司。 当然,个股波动率相对大,对投研能力要求相对高,一些投资者容易出现上涨时踏空,高位又成为接盘者的问题。 不过,细心的投资者可能已经发现,市场上并不乏攻守兼备的投资工具,例如今年来发展迅速的指数基金。 科创板再迎重磅ETF上新,科创板人工智能ETF(588930)于今日(1月14日)上市,它跟踪的是上证科创板人工智能指数,聚焦科创板30只新兴龙头AI企业,全面覆盖包括AI专用计算芯片、高性能计算机设备,云计算、大数据、机器视觉、语音语义识别技术,智能安防、智能交通、智能家居、智能医疗、智能穿戴在内的AI上中下游。权重股包括寒武纪-U、澜起科技、石头科技、金山办公、恒玄科技、晶晨股份、芯原股份、乐鑫科技、中科星图、云天励飞-U。 从上图可以看到,偏AI上游半导体芯片的电子行业,以及偏AI中游大模型的计算机行业,在科创AI指数中占比分别达到53.5%和31.4%,这是AI产业链中硬科技属性较为鲜明的两个行业,也商业价值较高的部分,不仅能更好地反映了AI产业的变革趋势,也有能力创造较好的投资回报。 选股之后,自然就到择时了。 实际上,AI 的择时也不复杂,每一次大跌,都需要留意是否有上车机会,机会的大小则取决于回撤幅度。 过去一个月,科创AI指数出现回撤,幅度达到12%。 近几天的走势略显反复,不过从大市整体表现看,仍属于正常。因为不管是美股还是国内股市,都仍处于调整状态,科技股因为高弹性,调整幅度要更大一些。 到底要调整到什么位置,需要再观察。 但如果继续下跌,无疑会提供出更好性价比的布局机会,大家需要紧密跟踪行情走势。 04 结语 新年前后,股市下跌,大家的看法变得悲观,对投资方向感到迷茫。 此时更应该回到根本,即找到投资大方向。 问题在于,这个方向究竟是什么? 答案当然有很多,但不管哪一种说法,最后都可以归结到一点,那就是有着广阔增长前景,能够持续不断创造商业价值的行业和公司。 如前文所述,过去2年,资本市场已经验证了AI这项技术,所能够产生的巨大商业和投资价值。更重要的是,AI依然处在很早期的阶段,未来还有很大的成长性,且目前正处于从基建转向商业价值更高的应用阶段。 这个趋势,并非眼前剧烈波动的走势能够改变。 逆向投资思维告诉我们,每当市场剧烈下行时,在大部分人都感到恐慌时,或者会出现捡便宜货的好机会。 当然必要的前提,是把关注点始终放在真正的好公司,龙头公司,可以是一家,也可以是“一篮子”。 对于科技股投资者,做好AI这个赛道,选出好股,再择好时,相信回报是不会差的。(全文完)
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格隆汇
01-14 09:37
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