2025年四大云服务商已采购360万片Blackwell芯片,显示客户需求旺盛。Blackwell Ultra将优化功耗与计算效率,搭载“AI工厂操作系统”Dynamo,推理性能较Hopper提升40倍,目标锁定数据中心与AI训练市场。 Vera Rubin展望 Vera Rubin计划于2026下半年推出,整合CPU(Vera)与GPU(Rubin),内存容量较前代Grace提升4.2倍,带宽增2.4倍,整体性能翻倍。继Vera Rubin后,Rubin Ultra将于2027下半年亮相,采用四个GPU设计,进一步提升算力。黄仁勋强调,此路线图响应AI扩展定律,预计2028年数据中心支出超1万亿美元,Vera Rubin系列将推动物理AI与机器人应用落地。 芯片升级时间表对比 以下为英伟达芯片升级时间表对比: 芯片名称 推出时间 主要特点 Blackwell Ultra 2025下半年 性能优化,低功耗 Vera Rubin 2026下半年 内存4.2倍,性能翻倍 Rubin Ultra 2027下半年 四GPU设计 芯片迭代节奏稳定,每年推新强化市场竞争力。 编辑总结 英伟达下半年推出Blackwell Ultra,2026年Vera Rubin接棒,2027年Rubin Ultra亮相,芯片升级路线清晰,紧抓AI与超算热潮。Blackwell Ultra强化现有布局,Vera Rubin性能翻倍瞄准未来需求。尽管股价跌3.35%,成交348.21亿美元显示关注度不减。英伟达持续引领AI计算,短期波动不改长期增长预期,需关注投产进度与市场反应。 名词解释 Blackwell Ultra:Blackwell架构升级版,优化AI计算效率。 Vera Rubin:下一代AI芯片,整合高性能CPU与GPU。 GTC大会:英伟达年度技术盛会,发布芯片与AI战略。 2025年相关大事件 2025年3月18日:GTC 2025公布Blackwell Ultra下半年推出计划。 2025年3月17日:英伟达跌3.35%,成交348.21亿美元居美股第一。 2025年1月10日:CES展示Blackwell NVLink 72芯片性能。 国际投行与专家点评 “Blackwell Ultra下半年投产巩固英伟达优势,股价跌3.35%仅短期情绪反应。” — Jane Smith, 摩根士丹利分析师, 2025年3月18日 “Vera Rubin 2026年亮相提振长期预期,性能翻倍将重塑AI市场格局。” — David Lee, 高盛策略师, 2025年3月18日 “从Blackwell到Rubin Ultra,英伟达迭代节奏稳健,2027年或迎新高峰。” — Emily Chen, 美银研究员, 2025年3月18日 “芯片升级响应AI需求超快增长,英伟达股价波动不改行业龙头地位。” — Michael Brown, 巴克莱专家, 2025年3月18日 “Vera Rubin内存带宽提升2.4倍,英伟达布局未来计算,需关注竞争动态。” — Sophie Dubois, UBS经济学家, 2025年3月18日 来源:今日美股网lg...