聚焦薄膜沉积设备(PECVD、ALD、Gapfill)、三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备,此外,公司通过投资参股等方式,布局覆盖了炉管式薄膜沉积、ALE(原子层刻蚀)等设备。从技术迭代方面,公司将持续高强度研发投入,围绕芯片前沿技术及客户的先进需求不断向纵深推进。 2.请问公司在产业投资和并购重组等方面的布局和规划? 答:公司近两年一直紧密围绕半导体产业链进行产业投资布局,开展了对恒运昌、新松半导体、珂玛科技、芯密科技、先锋精科等10余家公司的参股投资,助推我国半导体设备及零部件产业发展。同时,公司也在关注合适的标的,在未来的发展规划中,不排除通过并购契合公司战略、能够产生协同效应的优质标的助力公司业务的深度拓展,实现资源的高效整合与优化配置,进一步提升公司整体的市场竞争力。 3.公司预计2025年的营业收入和净利润的规模? 答:公司2025年的营业收入和净利润可详见后续定期报告。 4.2025年第二季度是否可以看到毛利率的回暖趋势? 答:公司新产品在客户端已经逐步成熟,2025年第二季度毛利率预计会呈现明显改善趋势。 5.先进制程芯片扩产对公司订单需求量如何? 答:公司多款新产品已在先进制程芯片产线中导入并通过客户验证,因此,如有先进制程芯片扩产,公司凭借先进产品的性能优势及深厚的技术积累,预计会获得较好的订单份额。 6.公司键合设备产品布局和设备竞争力? 答:公司逐步完善应用于三维集成领域的半导体设备布局,包括先进键合产品及配套的量检测产品。(1)晶圆对晶圆键合产品:已实现量产并获得复购订单,其关键技术指标、产能指标与设备开机率均达到国际同类产品量产水平;(2)晶圆对晶圆熔融键合产品:可实现载片晶圆和器件晶圆低应力熔融键合,具备优异的产能表现,2024年已经获得客户订单;(3)芯片对晶圆键合前表面预处理产品:已实现量产,目前该产品是国内唯一应用在芯片对晶圆生产线上的同类型设备;(4)芯片对晶圆混合键合产品:具有高精度、高产能、低污染的特点,2024年该产品已获得客户订单并出货;(5)键合套准精度量测产品:可以实现混合键合后的键合精度量测,具有超高精度、超高产能和无盲区量测三大特点,已通过客户验证。(6)键合强度检测设备:主要应用于晶圆对晶圆键合强度检测,已通过客户验证。公司键合设备核心竞争力体现在设备类型的多元化,以及量产设备的关键技术指标、产能指标和设备开机率达到或超过国际同类产品水平。 7.公司PECVD设备后续迭代升级的方式及工艺是什么? 答:公司通过对设备平台、反应腔、气体输送控制系统等优化设计,持续推出更高产能的设备平台及更高性能的反应腔,提升设备稳定性、设备产能、薄膜工艺均匀性、薄膜表面颗粒度等关键性能指标,满足下游客户持续提升的技术需求,同时,有助于提升客户产线的产能,减少客户产线的生产成本。 8.公司产品的交货和验收周期时长? 答:根据产品不同、客户需求不同,订单交付时间不同。公司产品从签订订单到交付的周期通常为3-6个月。因为薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构的功能材料层,在芯片完成制造、封测等工序后一般会留存在芯片中,薄膜的技术参数直接影响芯片性能,所以,薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长(验证平均周期3-24个月)。 9.公司目前人员规模大概是多少?如何吸引和留住人才?未来人才团队建设规划情况? 答:公司目前人员规模已超过1500人,已形成较为完善的人才引进和培养体系,为员工提供具有竞争力的薪酬福利,同时,充分发挥股权激励机制的作用,增强公司人才团队的稳定性及凝聚力。未来公司将结合业务发展需要,持续加强人才梯队建设,扩大人员规模,一方面,公司将积极吸纳高校的优秀应届生,为公司注入创新活力,另一方面,积极引进经验丰富的资深人才,带领团队实现技术攻关,为公司的技术升级、产品优化等关键环节提供强有力的支撑。lg...